
Add to Cart
Função de ensaio de circuito de montagem de componentes de grande comprimento FR4 PCBA
Características
1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic Circuit Board #Circuit Assembly#PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA Testing
2/OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Componentes de abastecimento e componentes de montagem
3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM#Electronic Circuit Board Assembly#SMT#DIP#Components assembly#PCBA Testing
4/SMT#DIP#Teste AOI#Teste de raios-X#Curbão de circuito impresso#Assembléia de PCB#Teste de PCBA#Construção de caixa
5/FR4 PCB#Prototipo de montagem#Volume pequeno e médio&Hign misturado#Volta rápida#Assembléia de PCB#Cartão de circuito impresso de dois lados
6/Rigid-Flex Printed Circuit Board&Rigid Circuit Board# Multilayer Printed Circuit Board# ENIG/HASL/OSP# Tratamento de superfície.Componentes Sourcing#Components Assembly
7/TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Placas de circuitos impressos adaptador
8/Platagem de ouro placas de circuito pintado de várias camadas controlador de acesso independente extractor de áudio e tratamento de superfície NIAU
9/Embalagem:Cartão;P/P,saco antiestático de bolhas
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
Fornecimento de componentes
Associação de PCB/SMT/DIP
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)
Capacidade | Duplo lado: 2000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Layers | 1 a 30 camadas |
Materiais | FR4, Alumínio, PI, MATERIAL MEGTRON |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg135~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
A KAZ Circuit atua como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializada na fabricação de protótipos de giro rápido e séries de volume pequeno a médio de circuitos rígidos, flexíveis, flexíveis e flexíveis.Placas rígidas-flex e de várias camadas.
Além disso, temos uma forte força na fabricação de placas de circuito de substrato de alumínio, placas de material MEGTRON e placas HDI de 2 e 3 passos e etc.
Além de sete linhas de produção SMT e duas linhas DIP, fornecemos um serviço completo aos nossos clientes.
Montagem de PCB SMTProcedimento:
Preparação de PCB:
Limpe o substrato de PCB para remover quaisquer contaminantes que possam afetar a qualidade da junção de solda.
Aplicar uma máscara de solda ao PCB para identificar as almofadas de cobre onde os componentes serão colocados.
Um tratamento de superfície como o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) é aplicado às almofadas de cobre para promover a solderabilidade.
Impressão de pasta de solda:
Coloque o estêncil sobre o PCB com as aberturas do estêncil correspondendo às almofadas de cobre do PCB.
A pasta de solda (uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo) é raspada através do estêncil, depositando a pasta de solda nas almofadas do PCB.
O controle preciso da espessura do estêncil, do volume da pasta de solda e da pressão da espremedora são críticos para a deposição consistente da pasta de solda.
Localização dos elementos:
As máquinas automáticas de recolha e colocação utilizam sistemas de visão para identificar com precisão os locais dos componentes e colocá-los na pasta de solda.
A orientação dos componentes, a coplanaridade e a precisão posicional são críticas para juntas de solda confiáveis.
Os componentes adicionais, tais como conectores ou dissipadores de calor, podem ser colocados manualmente.
Soldadura por refluxo
Os componentes de PCB são passados através de um forno de refluxo com perfis de temperatura cuidadosamente controlados.
A pasta de soldadura derrete, umedecendo os componentes e as almofadas de PCB, e forma uma junção de soldadura à medida que arrefece.
Diferentes ligas de solda, como as sem chumbo (como estanho-prata-cobre), têm perfis de temperatura de refluxo específicos.
Inspecção e ensaio:
Inspeção visual (manual ou automatizada) para verificar a colocação adequada dos componentes, a qualidade das juntas de solda e possíveis defeitos.
Os sistemas de inspecção óptica automatizada (AOI) utilizam a visão de máquina para identificar e localizar rapidamente quaisquer problemas.
Os ensaios elétricos, tais como os ensaios em circuito (TIC) ou os ensaios funcionais, verificam o desempenho elétrico do PCB.
Revestimento limpo e conforme (facultativo):
Os conjuntos de PCB podem ser submetidos a um processo de limpeza para remover qualquer pasta ou fluxo de solda remanescente.
O revestimento conformal é uma camada protetora polimérica que pode ser aplicada aos PCBs para aumentar a resistência à umidade e ao ambiente.
Montagem de PCB SMTOs produtos eletrónicos são fabricados para a indústria de telecomunicações, que exige um controlo rigoroso de todo o processo para garantir a elevada qualidade e fiabilidade dos produtos eletrónicos.As tecnologias de inspecção são fundamentais para a utilização generalizada da SMT na fabricação de eletrónica moderna..
Mais fotos