Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, por favor forneçaAbaixoInformações:
- Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
- Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
- Fotografias do PCBA (se já tiver feito este projecto anteriormente)
Especificações pormenorizadas 1.0mm espessura da placa 1 oz verde somdask smart home placa de circuito impresso PCB:
| Layers |
2 |
| Materiais |
FR-4 |
| Espessura da placa |
1.6 mm |
| Espessura de cobre |
1 / 1 oz |
| Tratamento de superfície |
HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen |
Azul e Branco |
| Padrão de qualidade |
Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
| Certificados |
TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
O que a KAZ pode fazer por si e pela sua empresa
- Fabricação de PCB
- Fornecimento de componentes
- Serviços de SMT/DIP de PCB
Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
| Capacidade |
Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha |
4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa |
0.3~4.0 mm |
| Layers |
1 a 20 camadas |
| Materiais |
FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre |
0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg |
Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB |
600*1200 mm |
| Dimensão do buraco |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície |
HASL, ENIG, OSP |
Os seguintes são os passos essenciais da Serviço de montagem de PCB de cobre pesado:
Materiais e componentes:
PCB de alto teor de cobre (2 oz, 4 oz ou 6 oz de espessura de cobre)
Componentes eletrónicos pesados (por exemplo, transistores de potência, resistores de alta potência, dissipadores de calor)
Soldagem a altas temperaturas (por exemplo, soldagem sem chumbo com alto ponto de fusão)
Pasta de solda de alta qualidade
Processo de montagem de PCB:
Preparação de PCB:
Limpe completamente a superfície dos PCB para remover quaisquer contaminantes.
Aplicar máscara de solda e tela de seda de acordo com os requisitos de colocação dos componentes.
Perfurar e perfurar buracos para conduta e montagem de componentes.
Colocação dos componentes:
Colocar cuidadosamente os componentes no PCB, assegurando a orientação e o alinhamento adequados.
Componente seguro leva a almofadas de PCB usando pasta de solda de alta temperatura.
Soldagem por refluxo:
Colocar o PCB montado num forno de refluxo ou utilizar uma estação de reprocessamento a ar quente.
Aquecer o PCB a uma temperatura de refluxo adequada (normalmente de 230°C a 260°C) para derreter a pasta de solda.
Assegurar a humidificação adequada da solda e a formação de juntas para todas as ligações dos componentes.
Inspecção e ensaio:
Inspecione visualmente a PCB para ver se há pontes de solda, juntas frias ou componentes em falta.
Realizar testes elétricos para verificar a funcionalidade do circuito, tais como medições de continuidade, resistência e tensão.
Realizar todos os ensaios funcionais necessários para assegurar que o circuito cumpre as especificações de projeto.
Gestão térmica:
Identificar os componentes de alta potência que requerem refrigeração adicional.
Instalar dissipadores de calor ou outras soluções de gestão térmica, conforme necessário, para dissipar eficazmente o calor.
Assegurar uma interface térmica adequada entre os componentes e o dissipador de calor.
Revestimento conformado (opcional):
Aplique revestimentos conformes, como acrílico ou poliuretano, para proteger o PCB e os componentes de fatores ambientais, como umidade, poeira e corrosão.
Montagem final e embalagem:
Se necessário, fixar o PCB num invólucro adequado.
Embalar o PCB montado para transporte e entrega seguros.
Considerações fundamentais paraMontagem de PCB de cobre pesado:
Assegurar que o material do PCB e a espessura do cobre sejam adequados aos requisitos de potência da aplicação.
Seleccionar componentes com potência nominal e capacidade de dissipação de calor adequadas.
Usar solda e pasta de solda a alta temperatura para suportar temperaturas de funcionamento mais elevadas.
Implementar soluções adequadas de gestão térmica para evitar o sobreaquecimento dos componentes.
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