Máquina de alta velocidade modular da colocação da multi-função da máquina NXT-M3III fuji NXT da colocação de Fuji:
Máquina NXT de Fuji SMT - características do produto de M3III:
1, melhora a produtividade.
Através do alimentador XY de alta velocidade do manipulador e da tira, e para usar a câmera nova “fixada - - na câmera da mosca”, pode melhorar o agrupamento dos componentes pequenos aos grandes componentes especial-dados forma de todos os componentes tais como a capacidade de SMT.
Além, usando a cabeça de alta velocidade nova de “cabeça do trabalho do trabalho H24”, após cada capacidade de SMT dos componentes do módulo até 35000 CPH *, aproximadamente 35% mais alto do que aquele do NXT II.
2, correspondendo aos 03015 componentes, precisão de SMT +/- 25 MU m *
NXT III não somente pode ser usado na produção correspondente agora o elemento o menor 0402, componente de 03015 miniaturas pode igualmente ser colado na próxima geração.
Além, mais rígidos do que modelos existentes com o uso da construção da máquina, apenas tecnologia do servocontrol e tecnologia do reconhecimento da imagem do componente, pode conseguir a indústria superior * a precisão pequena da colocação da microplaqueta: +/- 25 MU m * (sigma 3) ≧ 1,00 de Cpk
3, melhoram o operacional.
Herdado obtenha altamente o elogio na máquina da série de NXT não precisam o sistema operacional do GUI da língua, não adotam o tela táctil novo e não atualizam a imagem do projeto.
Comparado com o sistema operacional existente reduziu as introdução por teclado, facilitam a seleção subsequente da instrução ao mesmo tempo, não pode somente melhorar a operabilidade e pode reduzir o erro.
4, compatibilidade alta.
NXT II é usado na cabeça de trabalho, bocal da sução colocou elementos tais como o material, o alimentador, e a unidade da fonte do suporte e de material da unidade de disco, é esperado parar o suporte para substituir e as unidades principais, tais como carros, podem ser usadas no NXT III intacto.

Tamanho da placa de circuito do objeto (LxW): 48 mmx48mm ~ 534 mmx510mm (dobro que segura especificações da trilha) 48 mmx48mm ~ 534 mmx610mm (únicas especificações de manipulação da trilha) A manipulação dobro * em 280 milímetros (W). Para escolher levar mais de 280 milímetros. | Componentes com contagem: Espécie MAX20 (à conversão da tira de 8 milímetros) Tempo de carga da placa de circuito: Órbita de manipulação dobro: 0 segundos quando operação contínua, única órbita do punho: 2,5 segundo (M3Ⅲ que segura) entre cada módulo, Largura do módulo: 320 milímetros Tamanho da máquina: L: 1295 milímetro (M3III x 4, M6III x 2)/645 milímetros (M3III x 2, M6III) de W: mmH 1900,2: 1476 milímetros |
Precisão da precisão da posição de SMT/coating (avaliação de desempenho do ponto de âncora da avaliação de desempenho): * a precisão de SMT está na empresa sob a condição de resultados da determinação. H24G: +/- 0,025 milímetro (padrão) do modo/+/- 0,038 (modo) (sigma 3) da prioridade da produção milímetros de ≧ 1,00 de CPK V12 / H12HS: +/- 0,038 (0,050 milímetros) (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H04S/H04SF: +/- 0,040 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H08 / H04: +/- 0,050 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H02 h01-2/G04: +/- 0,030 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK H02F/G04F: +/- 0,025 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK GL: +/- 0,100 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK | Capacidade: * os valores da capacidade estão na empresa sob a condição de resultados da determinação. H24G: 37500 () do modo da prioridade da produção/35000 (modo padrão) CPH V12: 26000 CPH H12HS: 24500 CPH H08: 11500 CPH H04: 6500 CPH H04S: 9500 CPH H04SF: 10500 CPH H02: 5500 CPH H02F: 6700 CPH H01-2: 4200 CPH G04: 7500 CPH G04F: 7500 CPH GL: 16363 DPH (0,22 SEC/dot) |
Como componentes seaborne: H24G: 0201-5 milímetros x 5 milímetros de altura: 2,0 milímetros V12 / H12HS: 0402 ~ 7,5 milímetros x 7,5 milímetros de altura: 3,0 milímetros H08M: 0603-45 milímetros x 45 milímetros de altura: 13,0 milímetros H08: 0402 ~ 12 milímetros de altura de X12 milímetro: 6,5 milímetros H04: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 9,5 milímetros H04S/H04SF: 1608 ~ 38 milímetros x 38 milímetros de altura: 6,5 milímetros H02 / H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74 milímetros x 74 milímetros (32 milímetros x 180 milímetros) de altura: 25,4 milímetros G04 / G04F: 0402 ~ 15 milímetros por 15 milímetros de altura: 6,5 milímetros | Número de bocal da sução: 12 Capacidade (CPH): 25000 componentes confirmaram para funcionar SOBRE: 24000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 0402-7.5 x 7,5 alturas: 3,0 milímetros Precisão de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliação de desempenho): 0,038 milímetros (+/- 0,050 (sigma 3) milímetros de ≧ 1,00 de CPK * +/- 0,038 milímetros estão em nosso melhor sob a condição de resultados retangulares do vivo-fogo dos componentes da microplaqueta (ajuste de elevada precisão). |
Número de bocal da sução: 4 Capacidade (CPH): 11000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 1608-15 x 15 alturas: 6,5 milímetros Precisão de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliação de desempenho): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,040 milímetros | Número de bocal da sução: 1 Capacidade (CPH): 47000 Como o tamanho do elemento seaborne (milímetro): 1608 ~ 74 x 74 (32 x 100) alturas: 25,4 milímetros Precisão de SMT (baseada em pontos de posicionamento da avaliação de desempenho): (sigma 3) ≧ de CPK 1,00 +/- 0,030 milímetros |
Alimentador inteligente: correspondendo 4 8 12 16 24 ・ 32 do ・ do ・ do ・ do ・ 44 56 72 larguras do 帯 do ・ do ・ do ・ do ・ de 88 ・ de 104 milímetros Tubos do alimentador: ≦ do elemento de 4 ≦ 15 milímetros de largura (≦ do tubo do ≦ 6 18 milímetros de largura), 32 elemento largo do ≦ do ≦ 15 do milímetro (≦ do tubo da alimentação de 18 ≦ 36 milímetros de largura) Yuan do 単 da bandeja: o tamanho correspondente da placa dos materiais 135,9 x 322,6 milímetros (especificações) (matéria prima de JEDEC do yuan do 単 - M), 276 x 330 milímetros (matéria prima do yuan do 単 - LT), 143 x 330 milímetros (yuan do 単 da bandeja - LTC) | Opções: Alimentador do disco, PCUII (suporte para substituir o yuan do 単), MCU da alimentação (yuan), gestão do 単 da substituição do módulo, plataforma do computador, FUJICAMXAdapter, implantação de Fujitrax |
Tecnologia eletrônica Co. de Shenzhen Xinyinglong, focos do Ltd em fornecer fabricantes eletrônicos o seguinte equipamento de SMT:
Máquina de impressão de MPM, Koh Young SPI, solda de reflow de Easa, reflow de HELLER
Máquina da colocação de Siemens, máquina da colocação de FUJI Fuji, máquina da colocação de Panasonic, máquina universal da colocação, máquina da colocação de Yamaha, máquina Meilu da colocação de /KNS
AOI, solda de reflow de Vitronics Soltec, equipamento não padronizado da automatização, aluguel alugado da máquina da colocação
e a outra linha de produção inteira equipamento de SMT, assim como as peças de SMT, de apoio de SMT materiais, serviços e soluções.
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