Shenzhen Xinyinglong Electronic Technology Co., Ltd.
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Estrutura mecânica simples da máquina da colocação de Yamaha YV100XG para assegurar a durabilidade e a estabilidade:
Especificações da máquina da colocação de YAMAHA YV100XG
1) máquina modular da colocação da multi-função da alta velocidade e da elevada precisão
2) 0,18 colocações de alta velocidade de seconds/CHIP (as melhores circunstâncias) 16200 CPH (grões/hora)
3) na condição de IPC9850, remendo a acelerar a 16200 CPH (equivalentes a 0,22 seconds/CHIP)
4) instalado 0603 componentes, a precisão total mais ou menos de 50 mícrons, repita a precisão mais ou menos de 30 mícrons
5) uma vasta gama de aplicações, de 0201 (polegadas) componentes diminutos aos grandes componentes de 31 milímetros QFP
6) câmara digital de alta resolução do uso dois
7) Componente de CSP/BGA do reconhecimento de solda contínuo da bola, incluindo a determinação do defeito da bola da solda
8) pode escolher patentes de YAMAHA para o bocal de ar, que pode eficazmente reduzir a perda de avanço em marcha lenta
9) a melhor escolha
Aproximadamente 10) Y pelo amplificador servo de alta potência e elevação rígida nas extremidades da chave de fenda.
A novidade de tecnologia dobro completamente fixa da movimentação pode acelerar a velocidade e a coordenação
Através da movimentação em ambas as extremidades e aceleração completa. Reduza o tempo de posicionamento.
Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.
1. Bom desempenho mecânico sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)
2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.
3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.
4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)
5. Preço inicial e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.
| Tipo do tamanho M da placa de circuito: L460 * W335 (MAX) - L50 * W50 (MINUTO) |
| L: L460 * W440 (MAX) - L50 * W50 (MINUTO) |
| Precisão absoluta do encaixe da precisão (MU + sigma 3): +/- 0,05 mm/chip, mais ou menos 0,05 mm/QFP |
| Instale uma velocidade de 0,18 segundos 1,7 seconds/CHIP/QFP, 1608/MICROPLAQUETA: 16200 CPH |
| Os componentes podem ser componentes instalados 0603-31 milímetros, SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA |
| Tamanho 1650 * 1408 * 1900 |
| O peso total 1600 quilogramas |
Eletrônica em excesso co do pulmão da letra de Shenzhen., LTD., dedicado aos fabricantes eletrônicos para fornecer o equipamento de SMT como segue:
Impressora de MPM, Koh Young SPI, solda de reflow de Easa
Máquina da colocação de Siemens, máquina de FUJI FUJI SMT, máquina de panasonic SMT
O AOI, solda de reflow do lu Vitronics Soltec, equipamento não padronizado da automatização, aluguer alugado da máquina de SMT
A linha de produção equipamento de SMT, e componentes de SMT, materiais de SMT, serviços e soluções suplementares.