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Eu-pulso M2 mais a especificação | |
Tamanho da placa | L50xW50mm – L460 xW410mm |
Espessura da placa | 0.5mm-2.0mm |
Sentido de fluxo | Esquerda para a direita |
Velocidade do transporte | O máximo 420mm/sec, apressa a variável, macia para o fuction |
Velocidade A da colocação (NB1) | 0,13 sec/CHIP, 0,38 sec/TSOP32 |
Velocidade B da colocação (NB2) | 0,54 sec/QFP100 (ao usar a câmera fixa opcional FCO5) |
Precisão A da colocação (u+3o) | MICROPLAQUETA +0.05mm |
Precisão B da colocação (u+30c) | QFP +0.03mm (ao usar a câmera fixa opcional FCO3) |
Ângulo da colocação | +180', definição 0,015 |
controle da Z-linha central | 6-head servos motores independentes, definição 0.006mm |
Altura componente | 15mm (máximo 10.5mm dos componentes de Preplaced) |
Componentes aplicáveis | 0603 (opção) – CONCESSÃO, PLCC, QFP, BGA, CSP, conector, e componentes do impar-formulário |
Portadores componentes | 8-56mm fita, vara, bandeja |
Verificação do inconveniente | Verificação do vácuo e verificação da visão |
Multi exposição da língua | Japonês, chinês, coreano, e inglês |
Placa que encontra o método | Embarque a borda ou o furo de trabalho feito com ferramentas (opção), referência dianteira |
Tipos componentes | 120 tipos (conversão da fita de 8mm) |
Altura de transferência da placa | 900+20mm |
Dimensões, peso | L1,750XD1,530XH1, 510mm, aproximadamente 1,950Kg |
Poder, consumo, capacidade | 3phase 200V (opção: 208, 220, 240, 380, 400, 415, 440V) +10% 50/60Hz, 4.0KVA, 6.0KVA |
Ar e consumo | 0.5MPa, 692/min A.N.R. |