Zona de aquecimento da solda de reflow do PWB de SMT do forno do reflow da velocidade de CNSMT 5 PEQUENOS ajustáveis acima de 3 para baixo 2
| 1. Cinco zonas de temperatura independentemente verificáveis, com superior e abaixam duas estruturas distribuídas, a temperatura podem ser controladas dentro do ± 2°C; uma zona refrigerando. |
| Nos 2,1, 2, e 3 zonas de temperatura, há um fã do ar quente para a circulação do micro do ar quente. |
| 3. O termostato inteligente do ajuste do PID do microcomputador, soldando pode alcançar o padrão internacional do IPC. |
| 4. O vento frio de zona refrigerando funde diretamente à superfície da soldadura, e todos os componentes de SMD são refrigerados uniformemente. |
| 5. O termostato pode monitorar a temperatura da fornalha na zona de temperatura a qualquer hora. 6. O MOTOR da velocidade stepless da conversão de frequência do motor de C.A. e do turbocompressor o redutor 1/75 de velocidade regulamentares são usados para o motor, que é exato no equilíbrio 7. do ajuste e da transmissão. A correia da malha adota uma estrutura do rolo, que possa correr lisamente e possa trabalhar por muito tempo. 8. O forro adota a construção de aço da dupla camada, enchida com o material de isolação térmica, a resistência do calor e de corrosão, a energia do consumo, do salvamento de potência eficazmente da diminuição e a energia de grande eficacia |
| >>Parâmetros técnicos |
| 1. Aquecendo o tempo de espera: ≤ 15MIN~20MIN |
| 2. Tamanho máximo da placa: × L de 300mm (ilimitado) |
| 3. Escala de ajuste da temperatura: temperatura ambiente ~ °C 350 |
| 4. Escala de ajuste da velocidade: 0 ~ 1800mm /MIN |
| 5. Fonte de alimentação: AC220V 50HZ ou AC380V 50HZ (sistema de quatro fios trifásico) 4 |
| 6. Poder inteiro: 7.5KW |
| 7. Dimensões: 2000mmx610mmx1250mm |
| 8. Peso: 180Kg |
Característica
| Nome do produto: |
Forno do Reflow de SMT |
| Usado para: |
LINHA COMPLETA DE SMT |
| Garantia: |
1 ano |
| Expedição |
pelo ar |
| Prazo de entrega: |
1-2Days |
| Nosso mercado principal |
Todo do mundo |
Aplicação
Re-derretendo a solda da pasta pre-dispensada nas almofadas do PWB, a solda do mecanicamente e terminais eletricamente conectada da solda dos componentes da superfície-montagem ou conduz às almofadas do PWB é conseguida.
1. introdução de processo do reflow
as placas Superfície-montadas para o processo da solda de reflow são mais complexas e podem ser divididas em dois tipos: montagem único-tomada partido e montagem frente e verso.
A, colocação único-tomada partido: inspeção pre-pintada do → da solda de reflow do → do remendo do → da pasta da solda (dividido na colocação manual e na colocação automática da máquina) e teste bonde.
B, montagem frente e verso: Uma inspeção pre-pintada superfície pre-pintada superfície do → do Reflow do → do remendo do → da pasta da solda do → B do reflow do → do remendo do → da pasta da solda (dividido na colocação manual e na colocação automática da máquina) (dividido na montagem automática manual da colocação e da máquina) e um teste bonde.
2. influência da qualidade do PWB no processo da solda de reflow.
3, a espessura do chapeamento da almofada não são bastante, tendo por resultado a soldadura pobre. A espessura do chapeamento na superfície da almofada do componente a ser montado não é bastante. Se a espessura da lata não é bastante, a lata não estará derretida suficientemente sob a alta temperatura, e o componente e a almofada não serão soldados bem. Para a espessura da lata da superfície da almofada nossa experiência deve ser >100μ.
4, a superfície da almofada estão sujos, causando a camada da lata não infiltram. A limpeza de superfície da placa não está limpa, como a placa de ouro não foi limpada, etc., causará as impurezas da superfície da almofada. Soldadura má.
5, polarização molhada do filme na almofada, causando a soldadura pobre. O depósito do filme molhado nas almofadas do componente a ser montado igualmente causa a solda pobre.
6, a falta da almofada, causando o componente não podem ser soldados ou soldado firmemente.
7, desenvolvimento da almofada de BGA não estão limpos, há um filme molhado ou as impurezas residuais, causando a colocação da solda não estão na ocorrência da solda.
8, de tomada de BGA os furos proeminentes, tendo por resultado componentes de BGA e contato da almofada não são bastante, fácil abrir.
9. O BGA tem uma grande máscara da solda no BGA, que conduz ao cobre exposto na conexão da almofada e procurar um caminho mais curto no remendo de BGA.
10. O afastamento entre o furo de posicionamento e o teste padrão não cumpre as exigências, tendo por resultado a pasta da solda do offset e não as procura um caminho mais curto.
11, o pé de IC entre o óleo verde quebrado de IC uma almofada mais densa, tendo por resultado a pasta má da solda e procura um caminho mais curto.
12. Através do furo de tomada projeta-se ao lado de IC, fazer com que IC não monte.
13. O furo do selo entre as unidades é quebrado e a pasta não pode ser imprimida.
14. Fure o ponto errado do reconhecimento que corresponde à placa da forquilha. Quando o acessório automático é unido, é errado, tendo por resultado o desperdício.
15. A perfuração secundária do furo de NPTH causou um grande desvio dos furos de posicionamento, tendo por resultado a pasta parcial da solda.
16, ponto claro (IC ou BGA ao lado de), necessidade de ser liso, matte, nenhumas diferenças. Se não, a máquina não poderá reconhecê-la e não será unida automaticamente.
17. A placa do telefone celular não é permitida afundar o ouro do níquel, se não a espessura do níquel não é uniforme. Afete o sinal.
