Máquina do misturador da pasta da solda de SMT para a produção do PWB e o empacotamento do diodo emissor de luz

O dobro duplo eficiente alto que pisa 0,1 minutos que misturam a pasta da solda faz à máquina a pasta da solda de SMT

Aplicação
O misturador da pasta da solda de SMT é usado principalmente para misturar uniformemente a pasta da solda para a máquina de impressão da pasta da solda de SMT. A operação do misturador é bastante simples. E o misturador pode realizar a alimentação automática.

É usado principalmente na produção do PWB e no empacotamento do diodo emissor de luz. Usando esta máquina, a pasta da solda será bastante uniforme. Entrementes, pode salvar custos laborais. O misturador da pasta da solda de SMT pode igualmente ser usado para o outro material líquido. A pasta misturar-terminada da solda pode diretamente ser usada imprimindo.

Parâmetros básicos
Modelo: 3088
Agitando o sentido: sentido sentido horário
Fonte de alimentação: um-fase (220V)
Dimensões do esboço: 420mm×420mm×427mm
Começando o poder: 0.1KW
Peso: 20KW

Unidade do deslocador
Motor: 40W monofásico
Velocidade rotatória: 380mm/mins
Trilha: trilha linear das TECNOLOGIAS de HIWIN, Taiwan

Peça de controle
Ajuste do tempo: 0.1~9.9 minutos, pisando 0,1 minutos; 10~30minutes, minuto 1,0 do piso.

Potenciômetro aceitável da pasta da solda
Diâmetro do potenciômetro de M: Φ60-Φ67
Diâmetro do potenciômetro de S: Φ53-Φ60
L diâmetro do potenciômetro: Φ67-Φ84

Características do misturador da pasta da solda de SMT
1. A pasta da solda usada pelo misturador da pasta da solda de SMT é inclinada em 45 graus, e pode girar na direção da linha da linha central, de modo que a pasta da solda não polua o tampão do potenciômetro.
2. É equipada com o dispositivo de segurança dobro para assegurar a segurança pessoal.
3. Pode limpar as bolhas de ar ao misturar.
4. O misturador automático da pasta da solda de SMT é equipado com o circuito de controle específico que pode controlar a mistura da pasta da solda sistematicamente.
5. A velocidade rotatória estável pode evitar o efeito do impacto e da elevação overlarge da temperatura na qualidade da pasta da solda.