Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.

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Forno de solda de Oven Soldering Machine Surface Mount do Reflow de Smt de 3 fases

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Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsLinda
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Forno de solda de Oven Soldering Machine Surface Mount do Reflow de Smt de 3 fases

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Number modelo :ET-R8
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 grupo
Detalhes de empacotamento :Pacote de madeira
Nome da máquina :máquina do forno do reflow/máquina do smt
Dimensão da máquina :4600*900*1400 milímetro
Peso da máquina :1600 quilogramas
Tempo de aquecimento :Aproximadamente 15 minutos
Nome :ove de solda da montagem de superfície
Largura máxima do PWB :400mm (malha)
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Forno de solda de Oven Soldering Machine Surface Mount do Reflow de Smt de 3 fases

 

Linha de produção da máquina de SMT

Máquina-picareta da impressora do Carregador-estêncil e máquina do máquina-forno do lugar

 

Linha automática e semiautomática

A diferença grande entre a linha automática e a linha semiautomática é a máquina da impressora do estêncil, impressora que automática do estêncil a máquina é enviar automaticamente a placa, salvar o trabalho. Mas nenhuma linha automática da matéria ou linha semiautomática que usa toda a mesma máquina de solda do forno do reflow.

 

Aplicação

Devido à miniaturização contínua de placas eletrônicas do PWB do produto, componentes da microplaqueta apareça, e os métodos de solda tradicionais podem já não encontrar as necessidades. No início, simplesmente o processo da solda de reflow foi usado no conjunto de placas híbridas do circuito integrado, e a maioria dos componentes a ser montados e soldado eram os capacitores de microplaqueta, os indutores da microplaqueta, os transistor montados e os diodos. Com o desenvolvimento da tecnologia inteira de SMT tornar-se cada vez mais perfeita, e a emergência de uma variedade de componentes da microplaqueta (SMC) e dispositivos da montagem (SMD), a tecnologia de processamento da solda de reflow e o equipamento como parte da tecnologia de colocação foi desenvolvido igualmente em conformidade, e sua aplicação está tornando-se cada vez mais extensiva. Foi aplicada em quase todos os campos de produtos eletrônicos.

 

Parâmetro principal da máquina da solda de reflow

Dimensão da máquina: 4600*900*1400 milímetro

Peso da máquina: 1600 quilogramas

Método de controle da temperatura: Movimentação do PID control+ SSR

Tempo de aquecimento: Aproximadamente 15 minutos

Escala do controle de temperatura: Sala temperature~350℃

Fonte de alimentação: 5 linha fase 380v 50/60hz de 3

Número de zonas de aquecimento: O aquecimento de ar 8 quente superior, abaixa o aquecimento de ar 8 quente

Comprimento da zona de aquecimento: 3000 milímetros

Largura máxima do PWB: 400mm (malha)

 

Características principais

1. Adotando a movimentação direta ar-levando de alta velocidade importada do motor para o ciclo térmico, a vibração de baixo nível de ruído, baixa e a eficiência de ciclo térmica alta.

2. A abertura do corpo superior da fornalha adota o levantamento com macaco pneumático, que é seguro e seguro e conveniente para a limpeza da fornalha.

o controle do PLC 3.Using, o controle de temperatura é estável e exato, e a temperatura de cada zona de temperatura é controlada individualmente.

Forno de solda de Oven Soldering Machine Surface Mount do Reflow de Smt de 3 fases

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