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Shenzhen Meraif Import And Export Co., Ltd.

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pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm

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Shenzhen Meraif Import And Export Co., Ltd.
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MissJOY Liang
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China pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm wholesale
  • China pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm wholesale
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pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm
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Categoria :Industrial
Garantia :6 meses
Apoio personalizado :OEM
Lugar de origem :Guangdong, China
Number modelo :A microplaqueta de IC pegara a pena
Artigo :O componente pegara a ferramenta
whatsapp :+8613424013606
skype :sensenhenhao
Wechat :JoyLY0322
Material do copo :Silicone
Comprimento do produto :75 mm
Cor do copo :branco
MOQ :50pcs
Prazo de execução :3-7 dias
Pacote :Caixa
Detalhes de empacotamento :O componente pegara a ferramenta que embala com pacote padrão
Porto :SHENZHEN
Capacidade da fonte :10000000 Peça/Peças por Mês
Quantidade de ordem mínima :100 partes
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pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm

whatsapp: +8613424013606, skype: sensenhenhao, wechat: JoyLY0322

 

O componente pegara características da ferramenta

  • Estática resistente ao calor, anti.
  • operação da Um-mão, fácil de usar.
  • Usado para reparar BGA, SMD, vidro do telefone celular.

 

O componente pegara a especificação da ferramenta

  • Material: Borracha de silicone
    •  
  • Comprimento: 70 milímetros
    •  
  • Diâmetro do otário: 35 milímetros

 

O componente pegara o pacote da ferramenta

  • pena do otário do vácuo de 1 x de 35mm
    •   

O componente pegara a mostra da imagem da ferramenta:

 

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Etiquetas de Produtos:

vacuum suction pen

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