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Yamaha YSM10Máquina de recolha e colocação totalmente automática
The YAMAHA YSM10 pick and place machine is an advanced automated equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)Oferece uma gama de funcionalidades e características que aumentam a eficiência, precisão e produtividade no processo de montagem.
Especificações | Srta. Montadora de Chapas |
PCB aplicáveis | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm* Opção: até L 610 mm disponível |
Capacidade de montagem | 46,000CPH (condições ótimas da empresa) |
Componentes aplicáveis | 03015-W 55 x L 100 mm (reconhecimento dividido para W superior a 45 mm), H: 15 mm ou menos |
Precisão de montagem | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) |
Número de tipos de componentes | Placa de regulação: Max 96 tipos (8 mm) Caixa: 15 tipos (equipamento SATS 15) |
Fornecimento de energia | AC de três fases 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10% 50/60 Hz |
Fonte de abastecimento de ar | 00,45 MPa ou mais, limpo e seco |
Dimensão externa | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm (excluindo saliências) |
Peso | 1,270kg |
Especificações:
Modelo | YSM10 | YS12 | YS24 |
PCB aplicáveis | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm | L510x~W460mm a L50x~W50mm | L50 mm x W50 mm a L700 mm x W460 mm |
Capacidade de montagem | 46,000CPH | 36,000CPH | 72,000CPH |
A precisão está aumentando | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) | +/- 0,05 mm/CHIP | +/- 0,05 mm (μ + 3σ), +/- 0,03 mm (3σ) |
Número de tipos de componentes | 15 tipos (equipamento SATS 15, Max, JEDEC) | 120 tipos ((Max, conversão de bobina de fita de 8 mm) | 120 tipos (conversão de rolos de fita de largura máxima de 8 mm) |
Componentes aplicáveis | 03015-W 55 x L 100 mm, H: 15 mm ou menos | 0402 (base métrica) a □32*mm componentes | 0402 a 32x32 mm no máximo (altura 6,5 mm ou menos) |
Dimensões externas | L 1,254 x L 1,440 x H 1,445 mm | L 1,254 x L 1,440 x H 1,445 mm | L1,254 x W1,687 x H1,445 mm |
Principais características do SMT Chip Mounter
1) A YAMAHA Pick and Place Machine aumenta a velocidade em 25% ou mais em comparação com os modelos convencionais e alcança a capacidade de montagem mais rápida do mundo,Baseada no conceito ideal de solução de 1 cabeça capaz de lidar com uma ampla gama de componentes, mantendo uma alta velocidade sem a necessidade de substituição da cabeça, introduzimos várias tecnologias cultivadas a partir do modelo superior Z: LEX YSM20.Adotando a mais recente tecnologia, como a mesma cabeça universal leve e compacta do tipo HM (High-Speed Multi) como o modelo superior e o sistema de servo de nova geração, increases of 25% or more are achieved compared with conventional machines (YS12) in the 1-Beam 1-Head machine class to realize a mounting capacity of the world's fastest at 46000 CPH (in the Company's optimum conditions) At the same time, é versátil o suficiente para lidar com chips ultra-pequenos de 0,3 mm x 0,15 mm até componentes grandes de 55 mm x 100 mm e 15 mm de altura.
Além disso, a YAMAHA Pick and Place Machine, melhorando o desempenho da câmera de varredura, ampliou a gama de compatibilidade de tamanho dos componentes para montagem de alta velocidade de 8 mm para 12 mm.
2) Escalabilidade para adaptação flexível às necessidades do local de produção
Uma série de opções estão disponíveis para seleção, incluindo o sATS15, um dispositivo de alimentação automático de componentes de bandeja de substituição, o ANC,uma estação de bico automático capaz de trocar automaticamente bicos, a multi-câmara que reconhece componentes com mais de 6,5 mm de altura ou com mais de 12 mm quadrados de tamanho a alta velocidade e com alta precisão.O alimentador de fita é suportado pelo alimentador elétrico inteligente SS alimentador e ZS alimentador utilizado na série YS.
3) Funcionalidade melhorada para permitir a produção de mesas
Os erros de captação e reconhecimento são suprimidos, juntamente com a redução da perda na parada da máquina devido à integração das funcionalidades comuns das máquinas superiores do Z: TA-R YSM40R e do Z:LEX YSM20 com a sua e-Vision para criação e rastreamento automáticos de dados de componentes, Reconhecimento inteligente para criar facilmente dados de componentes de formas complicadas.