Impressora de estêncil SMT DEK Horizon 01/02I/03IX série Impressora de pasta de solda de PCB
A DEK Horizon 03iX é uma máquina de serigrafia altamente avançada que oferece um desempenho e uma fiabilidade excepcionais.Este produto inovador foi concebido para satisfazer os exigentes requisitos da indústria de fabricação de eletrónica.
Características principais:
1Sistema de visão:Horizonte 03iXAs câmaras avançadas detectam marcas fiduciárias no PCB,permitir um registo preciso e reduzir os erros.
2. Inspeção automática de estêncil: Esta característica permite que a máquina inspecione o estêncil para quaisquer defeitos ou danos.resultando em impressões de alta qualidade.
3. Dispensador de pasta automático: o Horizon 03iX tem um dispensador de pasta integrado que distribui com precisão a pasta de solda no PCB. Isso garante que a quantidade certa de pasta seja aplicada,Minimizar o desperdício e melhorar a eficiência.
4. Controle de pressão do esguicho: a máquina está equipada com um sistema de controlo de pressão do esguicho que assegura uma pressão constante durante todo o processo de impressão.Isto ajuda a obter resultados de impressão uniformes e precisos.
5Configuração e mudança rápidas: O Horizon 03iX apresenta uma interface fácil de usar que permite a configuração e mudança rápidas entre diferentes trabalhos.Isto minimiza o tempo de inatividade e maximiza a produtividade.
Como utilizar:
1. Preparação: Certifique-se de que a máquina está devidamente instalada e calibrada.Carregar a pasta de solda no dispensador e colocar o PCB no transportador.
2. Seleção de trabalho: Utilizando a interface da máquina, selecione o trabalho apropriado das opções pré-programadas ou crie um novo trabalho definindo os 3. parâmetros de impressão, tais como velocidade de impressão, pressão,e alinhamento do estêncil.
Alinhamento: O sistema de visão irá detectar automaticamente as marcas fiduciárias no PCB e alinhar o estêncil em conformidade.
3. Configuração de impressão: defina os parâmetros de impressão desejados, como pressão do esguicho, velocidade e distância de separação. Ajuste as configurações do dispensador de pasta para deposição precisa de pasta.
3. Impressão: iniciar o processo de impressão e monitorar a máquina para quaisquer erros.
4. Inspeção: Após a impressão, utilize o sistema de inspeção de estêncil incorporado para garantir que o estêncil esteja limpo e sem danos.
5. Mudança: Se mudar para um trabalho diferente, limpe o estêncil, espremedor e dispensador. Carregue o novo PCB e selecione o trabalho apropriado da interface.Repita os passos acima para uma mudança suave.
ODEK Horizonte 03iXO sistema de impressão em serigrafia, que possui características avançadas e facilidade de utilização, torna-o uma solução fiável e eficiente para a serigrafia na fabricação de eletrónica.e capacidades de instalação rápida garantem impressões de alta qualidade e melhor produtividade.
| Capacidade de alinhamento da máquina |
> 2 Cpk @ +/- 12,5μm, 6 Sigma # |
| Capacidade de alinhamento de processos |
> 2 Cpk @ +/- 25μm, 6 Sigma # |
| Tempo do ciclo do núcleo |
12 segundos (11 segundos com opção HTC) |
| Área máxima de impressão |
510 mm* (X) x 508,5 mm (Y) |
| Construção de impressoras |
Quadro soldado optimizado de uma peça |
| Controle da máquina ISCANTM |
Controle de movimento utilizando a rede CAN BUS |
| Sistema de Operação |
Windows XP |
| Interface do operador |
ColourTFT touch screen display, teclado e trackball com DEK InstinctivTM |
Especificação do sistema de transporte
Tipo: peça única com cintos de transporte redondos de 3 mm, fixados no carril dianteiro
Compatibilidade ESD: Cintos e guias de transporte pretos com uma resistividade superficial superior a 106 ohms.
Ajuste de largura: trilho traseiro motorizado programável
Direcção do transporte: esquerda para direita
Direita para esquerda: esquerda para esquerda, direita para direita
Dimensões mínimas de manipulação do substrato: 50 mm (X) x 40,5 mm (Y)
Dimensão de manuseio do substrato (máximo): 510 mm (X) x 508,5 mm (Y)
Espessura do substrato:0.2 mm a 6 mm
Peso do substrato (máximo) :1kg
Deformação do substrato: Até 7 mm, incluindo a espessura do substrato
Instalação do substrato: Patenteado sobre os grampos superiores
Características de manuseio do substrato: elevação / aterragem de trilho suave, regulador de grampos de bordo
Cobre de substrato de 3 mm a 42 mm
