Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
Nós nos apegamos ao princípio de "qualidade primeiro, serviço primeiro" O objectivo da qualidade é o de "zero defeitos, zero reclamações".
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Usados baratos e de segunda mãoProdutos eletrónicos máquinas SMT PCB soldagem forno de refluxo para máquina de linha SMT
Nome: Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato
Modelo: Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato
Especificação: forno de refluxo
Condição: original/cópia
Qualidade: superior
Stock: grande
Pagamento: L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram e outros
Envio: Dentro de três dias
Garantia: 1 ano
Entrega: FedEx, UPS, DHL, conforme exigido
Embalagem: caixa de cartão com proteção de espuma
A soldadura por refluxo envolve a fusão de uma pasta de soldadura e fluxo para formar uma ligação permanente entre componentes eletrônicos e placas de circuito impresso.Um processo típico de solda por refluxo é realizado da seguinte forma:O processo começa pela colocação de um estêncil com furos cortados para os pads individuais sobre um PCB e a aplicação de pasta de solda ao PCB com uma impressora de tela.Uma máquina de recolha e colocação ou outro equipamento de colocação coloca então componentes eletrónicos no PCBA placa é então enviada através de um forno de refluxo para aquecer a pasta e depois resfriá-la, formando uma ligação permanente entre os componentes e o PCB.O quadro pode então ser submetido a limpeza, testes, embalagens ou montagem adicional num produto acabado.
Um processo típico de solda de refluxo segue um perfil de temperatura que caracteriza a taxa ótima de aquecimento e resfriamento que a pasta de solda e os componentes devem experimentar.As quatro zonas principais do perfil térmico são pré-aquecimento, absorção/prefluxo/seco, refluxo e arrefecimento.
A zona de pré-aquecimento envolve o aquecimento de todo o conjunto a uma taxa controlada entre 1°C e 4°C a temperaturas de 100°C a 150°C.A taxa de aquecimento nesta zona é crítica para evitar choque térmico para os componentes.
A zona de imersão mantém a temperatura a um nível constante por até dois minutos entre 150 e 170°C. Isto permite que os fluxos se activem e que a temperatura se estabilize em todos os componentes.
A zona de refluxo aquece o conjunto a uma temperatura superior ao ponto de fusão da solda durante 30 a 60 segundos para assegurar o refluxo de cada chumbo soldado.
A zona de arrefecimento diminui a temperatura a uma taxa controlada entre 1 e 4 °C para formar uniformemente interligações de solda sólida entre os componentes e a placa,com tamanho de grão ideal e resistência estrutural.
Especificações
Os fornos de refluxo de hoje têm uma variedade de características adaptadas ao uso previsto, à duração da produção e ao resultado desejado.A escolha de um forno de refluxo requer a consideração de todos os aspectos que afetam o processo de produçãoPara escolher um forno de refluxo, é útil considerar os seguintes critérios:
Performance térmica
Propagação
Temperatura máxima nominal
Tecnologia de aquecimento
Tipo de forno de refluxo
Permissão de entrada
Largura e altura máximas do PCB
Velocidade do transportador
Projeto do transportador
Gás de processo
Software de computador e interface de computador
Fornecimento de energia
Software
Confiabilidade
Serviços
Tempo de inatividade de manutenção
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