Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.

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Máquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station Machine

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Máquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station Machine

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Número do modelo :WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1 Conjunto/Conjunto
Condições de pagamento :T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento :5000
Tempo de entrega :3 dias
Detalhes da embalagem :caso 1.Wooden e pacote 2.As do vácuo suas exigências
Nome do produto :máquina de linha pcb smd bga máquina de estação de retrabalho
Modelo :WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Tamanho do PCB :Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm
tamanho do chip BGA :Máximo 60mm*60mm Mínimo 1mm*1mm
Espessura do PCB :0,3-5mm
Potência :C.A. 220V±10% 50hz
Potência total :4800W~6800W
Peso da máquina :40 kg
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Máquinas de produção de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estação de retrabalho Máquina

 

A máquina de estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria eletrônica para o retrabalho e reparo de componentes de matriz de grade de esferas (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Oferece uma gama de funcionalidades e características que permitem a remoção e substituição de BGA em segurança, assegurando processos de retrabalho fiáveis e eficientes.
 
Funcionalidade:
 
1. BGA Removal: A máquina da estação de retração BGA utiliza uma combinação de calor, fluxo de ar e ferramentas especializadas para remover com segurança os componentes BGA dos PCBs.Ele aplica calor controlado para amolecer a solda sob o BGA, permitindo a extracção cuidadosa do componente sem danificar o PCB circundante ou os componentes próximos.
2. Alinhamento e posicionamento dos componentes: a máquina garante o alinhamento e posicionamento precisos do BGA durante o processo de retrabalho.Pode incluir características como sistemas de visão ou guias de alinhamento para colocar com precisão o BGA no PCB, assegurando um bom alinhamento com as almofadas de solda.
3. Dispensação de pasta de soldadura: a máquina pode distribuir pasta de soldadura sobre as almofadas de soldadura do PCB antes de voltar a ligar o BGA.Isto garante uma conexão correta e confiável entre a BGA e o PCB, melhorando a qualidade e a fiabilidade globais do componente reprocessado.
4Reactivação de componentes: A máquina da estação de retração BGA permite a reactivação precisa do BGA no PCB.e técnicas de refluxo de solda para criar uma conexão forte e confiável entre o BGA e o PCB.
5Controle de temperatura: a máquina fornece um controlo preciso da temperatura durante o processo de retrabalho.Permite o ajuste dos perfis de temperatura para corresponder aos requisitos específicos de retrabalho de diferentes componentes BGA e PCBIsto garante ciclos de aquecimento e arrefecimento ideais, minimizando o risco de danos térmicos aos componentes e ao PCB.
6Monitoramento e controlo dos processos: a máquina inclui frequentemente elementos de controlo e controlo para assegurar que o processo de retrabalho é efectuado com precisão e segurança.Pode fornecer monitoramento de temperatura em tempo real, temporizadores de processo e alarmes para alertar os operadores de quaisquer desvios ou condições anormais durante o processo de retrabalho.
 
Período de utilização:
A máquina de estação de retração BGA é usada em várias aplicações na indústria eletrônica, incluindo:
 
1. BGA Rework and Repair: A máquina é usada principalmente para o retrabalho e reparo de componentes BGA em PCBs.que permitem reparar dispositivos eletrónicos defeituosos sem a necessidade de substituição completa da placa.
2Desenvolvimento de protótipos: A máquina é valiosa durante a fase de desenvolvimento de protótipos de montagem de PCB.Permite a reformulação de BGA para acomodar alterações de projeto ou resolver problemas encontrados durante o processo de ensaio e validação.
3. Atualizações de componentes: A máquina de estação de retrabalho BGA é usada para atualizar e substituir componentes BGA por versões mais recentes ou alternativas de maior desempenho.Permite a substituição de BGA obsoletos com perturbações mínimas para o PCB e componentes circundantes.
4. Salvagem de componentes: Nos casos em que os BGA precisam ser recuperados de PCB danificados ou defeituosos, a máquina pode remover os componentes BGA com segurança para reutilização.Isto é particularmente útil para recuperar componentes valiosos e minimizar o desperdício de material.
5. Inspecção e ensaio de BGA: a máquina pode facilitar a inspecção e ensaio de BGA reprocessados.ou testes elétricos, para verificar a qualidade e a fiabilidade dos componentes transformados.
 
A máquina da estação de reprocessamento BGA desempenha um papel fundamental no reprocessamento e na reparação de componentes BGA em PCB.assegurar processos de retrabalho fiáveis e eficientes na indústria electrónica.
 
  WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

 

Modelo WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

 

Máquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station MachineMáquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station MachineMáquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station MachineMáquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station MachineMáquina de linha de PCB SMT de alta precisão SMD BGA Rework Station Machine

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