Forno vago de solda do Reflow do vácuo da taxa da antioxidação de JAGUAR baixo para a aplicação do pacote da elevada precisão

Forno JB-V43 do Reflow do vácuo de JAGUAR

Aplicações principais de JB-V43: IGBT modular, pacote de MEMS, pacote do dispositivo de poder superior, pacote fotoelétrico, pacote hermético e assim por diante.

Jb-V43 é um novo tipo de máquina econômica da solda de reflow do vácuo, com universal, eficiência elevada, processo completo, vácuo alto, proteção de sistema aumentada, operação simples e manutenção conveniente. Entrementes equipou-se com a câmara de vídeo de alta resolução do multi-ângulo, que synchronously os registros e indicam synchronously parâmetros técnicos importantes tais como o perfil de temperatura do tempo real e grau do vácuo, para reforçar o cotejo e as estatísticas do produto novo processe dados e a monitoração e a análise de produtos da soldadura. O base de dados poderoso do processo, pode guiá-lo para encontrar a solução ao problema, os níveis diferentes de operadores podem ser especializados na eliminação de erros do processo e da operação do equipamento.

Especificações:

Sistema de fonte do ácido fórmico

Lista de configuração:

Tabela do aquecimento: Tabela especial do aquecimento do tanoeiro do tratamento do fortalecer

Características: ‘

sistema 1.Observation: a cavidade tem uma janela visual para observar o processo da soldadura no tempo real

sistema 2.Heating: aplicável a IGBT modular, dispositivo de poder superior, sistema da observação do diodo emissor de luz, câmara com janela visual, pode observar o processo de solda, aglomerando e a solda de dispositivos de semicondutor encapsulados, potência de saída superior é ajustada de acordo com exigências diferentes do produto.

3.Up e o sistema de aquecimento inferior, configuram o regulador atual bonde, podem fazer o controle de temperatura dinâmico da elevada precisão e assegurar o temp. uniformidade da plataforma do rolamento 

sistema 4.Vacuum: a máquina configura a bomba de vácuo giratória de alta velocidade da aleta da C.C., pode rapid realizar o ambiente a 0.1mbar, o grau do vácuo da câmara do forno do vácuo o mais alto a 0.1mbar

sistema 5.Cooling: a máquina adota o sistema de refrigeração da água, para assegurar refrigerar rápido sob o ambiente de alta temperatura do vácuo

6.Software: o controle de aquecimento programável, pode ajustar para baixo o temp ascendente. perfil de acordo com o processo, cada geração automática do perfil, editável, modificável e storable.

sistema 7.Control: o projeto modular do software, o perfil do processo, a extração do vácuo, a atmosfera e refrigerar todos podem ajustar-se independentemente, podem combinar o processo de produção para conseguir uma operação chave

sistema 8.Atmosphere: a máquina não realiza nenhum fluxo que solda, pode recarregar H2, a atmosfera misturada N2/H2, HCOOH, o N2 reduz e protegeu o ar, para não assegurar nenhuma cavidade na junção da solda (H2, atmosfera misturada N2/H2 é opcional)

sistema do registro 9.Data: com sistema ininterrupto da monitoração de tempo real e do registro de dados, os parâmetros de processo das economias da curva do controle de temperatura do registro da curva do software salvar a chamada do registro dos parâmetros do equipamento

atmosfera 10.Multi-process: O N2, N2/H2, H2 puro, HCOOH (gás de portador), plasma ArH2 do N2 ajudou ao processo; (O N2 e o gás N2/H2 processam opcional)

o projeto do aquecimento da parede 11.Cold, baixa placa de aquecimento de capacidade de calor com revestimento ótico, põe o bocal infravermelho refrigerar da lâmpada de quartzo do aquecimento e de ar do N2, par termoelétrico de medição da temperatura incorporado, formando a capacidade de controle rápida e exata da temperatura automática

rolamento da camada da placa 12.Heating, única camada que carrega 5 quilogramas

velocidade 13.Rapid refrigerando: refrigerar de água separado e os dispositivos refrigerando do gás são instalados na cavidade para realizar refrigerar rápido dos dispositivos soldados

qualidade de solda da taxa do vácuo 14.Low: assegure-se de que após a solda, a grande área da almofada para conseguir uma taxa vaga de menos de 3%

15.It pode cumprir as exigências de alta temperatura da soldadura dos materiais tais como a pasta sem chumbo da solda e as exigências de alta qualidade da soldadura da pasta da solda limpam o ambiente

16.Flux reciclam o sistema, sob a condição do vácuo estável no processo de produção, terminam a recuperação do fluxo, reduzem a contaminação de produtos dentro do equipamento

sistema de análise da monitoração 17.Visual (opcional): primeiramente, o campo da soldadura do vácuo para o processo da soldadura do produto para a gravação do tempo real, limpa a temperatura síncrono da gravação e a curva da temperatura, salvar automaticamente o arquivo de vídeo, independentemente, o ponto de derretimento da solda e o estado foi analisado, e facilita o ajuste do processo do produto, encurta o ciclo dos testes da investigação e desenvolvimento, intuitivo e conveniente encontrar o ajuste do processo