Guangzhou Honghu Adhesive Materials Technology Co., Ltd.
Integridade, pragmatismo, profissão, inovação
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Fita de emenda resistente ao calor do filme de um pi de 200 graus para articular
1. descrição do produto
Fita do Polyimide que é usada idealmente para finalidades industriais. Igualmente sabido como a fita de alta temperatura ou a fita do polyimide, é feita de um filme do polyimide.
2. Especificação
Esparadrapo esparadrapo do silicone
Filme baixo do PI do filme
Espessura total 60um±5um
Cor ocre
força N/25mm 14 GB2792-81 da casca 180℃
Resistência à tração N/cm >=60 GB/T16C91-1996
Alongamento 200% GB/T16C91-1996
Resistência térmica 250℃
3. empacotamento e envio
Empacotamento: caixa padrão da exportação
Termos do transporte: DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS
---A expedição estaria arranjada dentro de 5 dias de trabalho, uma vez que o pagamento é confirmado.
---O porto é Guangzhou Huangpu ou como pedidos.
4. Nossos serviços
Taxa da amostra: Livre, você apenas precisa de carregar o frete
Amostras: Disponível para a avaliação antes da ordem do lugar.
Tempo da amostra: 5-7 dias
Fornecendo a sugestão e o plano tecnologicos profissionais.
5. FAQ
1.Q: Posso eu ter amostras?
A: Sim, as amostras grátis disponíveis e o frete recolhem.
2. Q: São você fabricante ou a empresa comercial?
A: Nós somos fabricante profissional em Guangzhou, província de Guangdong.
3. Q: Que é o produto principal?
A: não papel da liberação do silicone, fita de emenda do forro de liberação, fita de mascaramento resistente de alta temperatura, fita de empacotamento do bopp imprimível, fita de papel crepom etc.
4. Q: Posso eu usar nosso próprio projeto?
A: Sim, o tamanho, cor, impressão, logotipo, núcleo de papel, caixa da caixa pode ser personalizado.
5. Q: Que informação devo eu preparar para uma cotação completa?
A: Material da quantidade de cópias da cor da espessura do tamanho.
6. Q: Posso eu visitar sua fábrica?
A: Você é bem-vindo visitar-nos, e nossa fábrica está próximo ao aeroporto de Baiyun, nós pode pegará-lo lá. Envie-nos por favor sua programação.
