Guangzhou Honghu Adhesive Materials Technology Co., Ltd.
Integridade, pragmatismo, profissão, inovação
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O dobro resistente de alta temperatura de 80 graus tomou partido fita adesiva para Conecting
1. Descrição do produto
Tecido revestido em ambos os lados com o esparadrapo baseado solvente, o forro de papel siliconized, a boa força adesiva direta e durável.
Característica: Adesão forte, dobro-vara, fácil-rasgo, conveniente e puro.
2. especificação
Branco da cor
Espessura 140±10
Demension personalizou
Resistência térmica 80 diplomas em 60s
Uso Conecting
Acrílico da adesão do revestimento
Usando lados dobro laterais
Lugar de origem China
3. Empacotamento e envio
Empacotamento: caixa padrão da exportação
Termos do transporte: DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS
---A expedição estaria arranjada dentro de 5 dias de trabalho, uma vez que o pagamento é confirmado.
---O porto é Guangzhou Huangpu ou como pedidos.
4. Nossos serviços
Taxa da amostra: Livre, você apenas precisa de carregar o frete
Amostras: Disponível para a avaliação antes da ordem do lugar.
Tempo da amostra: 5-7 dias
Fornecendo a sugestão e o plano tecnologicos profissionais.
5. FAQ
1. Q: Posso eu ter amostras?
A: Sim, as amostras grátis disponíveis e o frete recolhem.
2. Q: São você fabricante ou a empresa comercial?
A: Nós somos fabricante profissional em Guangzhou, província de Guangdong.
3. Q: Que é o produto principal?
A: não papel da liberação do silicone, fita de emenda do forro de liberação, fita de mascaramento resistente de alta temperatura, fita de empacotamento do bopp imprimível, fita de papel crepom etc.
4. Q: Posso eu usar nosso próprio projeto?
A: Sim, o tamanho, cor, impressão, logotipo, núcleo de papel, caixa da caixa pode ser personalizado.
5. Q: Que informação devo eu preparar para uma cotação completa?
A: Material da quantidade de cópias da cor da espessura do tamanho.
6. Q: Posso eu visitar sua fábrica?
A: Você é bem-vindo visitar-nos, e nossa fábrica está próximo ao aeroporto de Baiyun, nós pode pegará-lo lá. Envie-nos por favor sua programação.
