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Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow

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Província / Estado:Shaanxi
País / Região:china
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Resistência térmica de calor elevado cerâmica do perfil baixo do indutor da bobina da base SMD para a solda de Reflow

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Número de modelo :Série de SPI-0401C/0402C/0602C
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :5000pcs
Detalhes de empacotamento :cartão
Tempo de entrega :4~8 semanas
Termos do pagamento :T/T.
Capacidade da fonte :1000000/Month
Indutância :1uH a 10mH
material base :Base cerâmica
Instalação :SMT
Embalagem :caixa de reel+carton
Estrutura do enrolamento :escolha a bobina
Temperatura de operação :-40℃ to+85℃
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Indutor baixo cerâmico do poder da montagem da superfície do perfil baixo da série de SPI-C, indutores de SMD, capacidade atual alta e baixo RCI

 

Característica
1. Capacidade atual alta e baixo RCI (base cerâmica usada)
2. Resistência térmica de calor elevado. ideal para a solda de reflow.
 

Aplicações:
1. Conversor de DC-DC
2. Caixa superior ajustada, caderno, servidor e mais

 

INFORMAÇÃO TÉCNICA:

1. IDC máximo: Determinado quando sobreposto
2. a C.C. atual é diminuída 10% contra seu valor inicial
3. temperatura de funcionamento: - 40℃ to+85℃
4. temperatura de armazenamento: -40℃ a +105℃

 

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Nota: As especificações de produto podem ser personalizadas.

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