Grânulos da microplaqueta da camada da montagem da superfície da série de SBL multi, grânulo de ferrite multilayer componente passivo da microplaqueta do IEM SMD da grande corrente

Características:

Estrutura Multilayer
Circuito magnético fechado
Evita a interferência
Protetor magnético excelente
Solderability excelente
Confiança alta
Supressão de EMI/RFI
tolerância 20%impedance

Aplicação:

Celulares
Rádios de Mobil
Telefones sem corda
Modens
Sistemas de navegação mundiais
Equipamento de comunicações sem fio
Sistemas de rede
Produtos de computador

Características elétricas:

Tamanho	Impedância (ohm) @100MHz	RCI (ohm) Máximo	IDC (miliampère) Máximo
1005	5~1200	0.045~1.8	25~500
1608	5~2000	0.05~1.2	50~1000
2012	7~3000	0.2~1.4	50~600
3216	19~3000	0.04~1.0	80~2000
4516	80~1000	0.01~0.15	1500~6000
4532	70-150	0.035~0.05	3000~6000

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A microplaqueta Multilayer da ferrite de SMD perla o grande componente da voz passiva do IEM da corrente

transformador atual de núcleo rachado

transformador atual do sentido

Transformador de alta frequência

sensor atual de efeito hall

Indutor do poder do MERGULHO

indutores de superfície do poder da montagem

Bloqueador comum da modalidade

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indutor da microplaqueta

Transformador da freqüência audio

Transformador do Lan dos ethernet

Transformador do RF

Transformador planar

Transformador de alta tensão da ignição

Núcleo de ferrite

Grânulo de ferrite

antena de bobina do rfid

Transformador de poder encapsulado

A microplaqueta Multilayer da ferrite de SMD perla o grande componente da voz passiva do IEM da corrente

emi ferrite bead

ferrite bead inductance

ferrite bead inductor