Beijing Hongkun Jiasheng Technology Co., Ltd.
Tecnologia Co. de Pequim Hongkun Jiasheng, Ltd.
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Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing
Descrição do produto
A família Supermicro MicroCloud fornece servidores rackmount 3U ultra-densos com5, 8, 10 ou 12 nós de troca a quente independentes poupar até 76% de espaço de rack em comparação com servidores equivalentes de 1U. Cada nó opera de forma independente com a sua própria CPU, memória, armazenamento e rede, suportandoAMD EPYC 4004/4005, Ryzen 7000/9000 (AM5) ou Intel Xeon 2300Com baías NVMe frontais, expansão PCIe 5.0 e suporte a GPU de largura única (T4/L4/A2), o MicroCloud é projetado especialmente para nuvem, CDN, hospedagem web, virtualização,borda, e inferência de IA em escala.
Principais diferenciais
3.3 × densidade de servidores 1U: até 12 nós independentes em 3U
Núcleos compatíveis a quente (hot-swappable nodes)
Por nó: 4 slots DIMM DDR5, até 192 GB a 5600 MT/s
Por nó: 2 x 3,5 ̊/2,5 ̊ baías de hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA + 1 x M.2 PCIe 5.0 NVMe
Por nó: 1 x PCIe 5.0 x8 LP slot + 1 x Micro-LP slot; suporta GPU de largura única
Por nó: 2 x 2,5GbE/10GbE RJ45 + opcional 25/100GbE via Micro-LP + BMC dedicado
IPMI centralizado 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0
Equipamento de abastecimento de energia de platina/titânio redundante (96% de eficiência)
Especificações
| Categoria | Detalhes |
|---|---|
| Fator de forma | Montagem de rack 3U, multi-nodo |
| Configurações de nó | 5N (compatível com GPU), 8N (padrão), 10N (CPU máximo), 12N (legacy) |
| CPU (por nó) | Soquete único: AMD AM5 ou Intel Xeon 2300, até 16 núcleos, 170W TDP |
| Memória (por nó) | 4 slots DIMM DDR5, até 192 GB a 5600 MT/s |
| Armazenamento frontal (por nó) | 2 x 3,5 ̊/2,5 ̊ hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA |
| M.2 (por nó) | 1 x PCIe 5.0 x4 NVMe (2280/22110, inicializável) |
| PCIe (por nó) | 1 x PCIe 5.0 x8 LP + 1 x Micro-LP; suporta 1 GPU de largura única |
| Rede (por nó) | 2 x 2.5GbE/10GbE RJ45 + opcional Micro-LP (25/100GbE) + BMC dedicado |
| Gestão | IPMI centralizado 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0 |
| Fornecimento de energia | 2 x platina/titânio redundantes (96% de eficiência) |
| Dimensões (WxHxD) | 447 x 130 x 711 mm (17.6 x 5.1 x 28 polegadas) |
| Peso (neto) | ~ 45 kg (99 lb) |
Modelos populares
AS‐3015MR‐H5TNR ️ 5 nós (CPU+GPU)
AS‐3015MR‐H8TNR ️ 8 nós (AMD EPYC/Ryzen)
AS‐3015MR‐H10TNR ̇ 10 nós (densidade máxima da CPU)
SYS‐5039MC‐H8TRF 8 nós (Intel Xeon, DDR4)
Configuração típica (por nó)
CPU: 1 x AMD Ryzen 9 9950X (16 núcleos, 170W)
Memória: 128 GB DDR5‐5600 (4 x 32 GB)
Armazenamento: 1 x 960GB M.2 NVMe + 2 x 3,84TB U.2 NVMe
Rede: 2 x 10GbE RJ45
Notas de encomenda
Prefixo SKU de base: AS‐3015MR‐xxxx (AMD) / SYS‐5039MC‐xxxx (Intel)
Sufixo do nó: H5TNR (5N), H8TNR (8N), H10TNR (10N)
Placa-mãe (por nó): H13SRD-F (AMD) / X11SCD-F (Intel)