O servidor do armazenamento do alto densidade DDR4 do servidor 48 da cremalheira do soquete de H3C UniServer R6700 G3 2U 4 apoia até 26 movimentações de SFF
Servidor de H3C UniServer R6700 G3
Nova geração H3C UniServer R6700 G3 para adotar uma arquitetura do alto densidade para fornecer o desempenho proeminente os 4 soquetes e para conseguir a confiança e a flexibilidade altas dentro da única cremalheira 2U. Este modelo apoia até 26 movimentações de SFF inclui 18 movimentações opcionais do SSD de NVMe. Empresa-categoria RAS das características do servidor de R6700 G3 para fazer-lhe uma escolha aceitável para a carga de trabalho do núcleo, a virtualização, a aplicação de computação do banco de dados, do processo de dados e do alto densidade.
H3C UniServer R6700 G3 utiliza a maioria ò de processador evolutivo recente de Intel® Xeon® da geração. Com 11 o entalhe do I/O de x PCIe3.0 para alcançar a escalabilidade excelente do IO. 94%/96% de eficiência de poder e a temperatura de funcionamento 5~45℃ padrão fornecem usuários os retornos de um uso eficaz da energia mais alto.
Você pode usar o R6700 G3 para apoiar os seguintes serviços:
- Virtualização — Tipos múltiplos do apoio de cargas de trabalho em um único servidor para salvar o espaço
- Big Data — Controle o crescimento exponencial de dados estruturados, não organizados, e semi-estruturados.
- Aplicações centradas no armazenamento — Remova o gargalo do I/O e melhore o desempenho
- Armazém de dados/análise — Dados da pergunta por encomenda para ajudar a prestar serviços de manutenção à decisão
- Gerenciamento de relacionamento com o cliente (CRM) — Ajude-o a ganhar introspecções detalhadas em dados comerciais para melhorar a satisfação do cliente e a lealdade
- Planeamento do recurso da empresa (ERP) — Confie o R6700 G3 para ajudá-lo a controlar serviços no tempo real
- Infraestrutura desktop virtual (VDI) — Distribui o serviço desktop remoto para trazer a grande agilidade do escritório e para permitir em qualquer lugar o telecommuting com todo o dispositivo a qualquer momento
- Informática de alto rendimento e aprendizagem profunda — Forneça 3 módulos largos do duplo-entalhe GPU em uma pegada 2U, cumprindo as exigências da aprendizagem de máquina e das aplicações do AI
O R6700 G3 apoia sistemas operacionais de Microsoft® Windows® e de Linux, assim como VMware e H3C CAS e pode operar-se perfeitamente em ambientes heterogêneos da TI.
Especificação
| Computação |
4 processadores evolutivos de Intel® Xeon® do ×
(Até 28 núcleos e consumo de potência de W do máximo 205)
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| Memória |
48 × DDR4 DIMMs, TB 6,0 (máximo)
(Taxa de transferência de dados e apoio de até 2933 MT/s para RDIMM e LRDIMM)
(Até 24 módulos persistentes da memória da C.C. de Optane™ do ® de Intel. (DCPMM)
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| Controlador do armazenamento |
Controlador encaixado do RAID (SATA RAID 0, 1, 5, e 10)
Cartões padrão de PCIe HBA e controladores do armazenamento (opcionais)
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| FBWC |
8 GB DDR4-2133MHz |
| Armazenamento |
Parte dianteira máxima 24SFF + 2SFF traseiro, movimentações do apoio SAS/SATA HDD/SSD
16 entalhes dianteiros máximos de UniBay, 2 entalhes traseiros de x UniBay, movimentações do apoio SAS/SATA/NVMe
SATA M.2 SSDs (opcional)
2 entalhes internos do SD do × (opcionais)
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| Rede |
1 porto de rede a bordo da gestão dos Gbps do × 1
porto de rede a bordo de 2 Gbps do × 1
Portos do cobre do × 1GE do sLOM 4 do apoio ou 2 portos da fibra 25GE do × 10GE/2 x, função do apoio NCSI do sLOM
Apoio PCIe padrão 3,0 adaptadores dos ethernet
Adaptador de capacidade elevada dos ethernet do apoio 10/25/40/100GE/IB/OPA,
Adaptador do apoio FC-HBA SAN
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| Entalhes de PCIe |
11 × PCIe 3,0 entalhes (um entalhe dedicado para o adaptador dos ethernet, os 6 entalhes de x FH, os 8 entalhes de x PCIe x16) |
| Portos |
Conector de VGA da parte dianteira
Conector de VGA e porta de série traseiros (RJ-45)
5 × USB 3,0 conectores (um na parte dianteira, dois na parte traseira, e dois no servidor)
1 conector dianteiro de USB 2,0 do ×
SFF Crystal Display Module líquido (opcional)
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| GPU |
8 módulos largos do único-entalhe GPU do × |
| Unidade ótica |
Unidade de disco ótica externo (opcional) |
| Gestão |
PUNHO de HDM (com porto dedicado da gestão) e de H3C, painel screen*diagnostic do apoio LED/LCD |
| Segurança |
Detecção de intrusões do chassi do apoio
TPM2.0
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| Fonte de alimentação |
Platina 1600W (redundância dos apoios 1+1),
800W – fontes de alimentação de DC 48V/336V (redundância 1+1)
Fãs swappable quentes (redundância dos apoios)
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| Padrões |
CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
| Temperatura de funcionamento |
5°C a 45°C (41°F a 113°F)
A temperatura de funcionamento máximo varia pela configuração de servidor. Para mais informação, veja a documentação técnica para o dispositivo.
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| Dimensões (× de W do × de H D) |
altura 2U
Sem uma moldura da segurança: 87,5 × 748 milímetro do × 445,4 (3,44 × 29,45 do × 17,54 dentro)
Com uma moldura da segurança: 87,5 × 769 milímetro do × 445,4 (3,44 × 30,28 do × 17,54 dentro)
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