Máquina de Soldagem por Onda Seletiva Multi-Módulo Combinada
Sistema de soldagem por onda seletiva combinado multi-módulo de alto desempenho projetado para aplicações de soldagem de orifícios passantes de PCB de precisão.
Visão Geral do Produto
A soldagem por onda seletiva é um processo especializado para soldagem de orifícios passantes de plug-in de PCB, consistindo em três módulos integrados: pulverização de fluxo, pré-aquecimento e soldagem. O sistema opera por meio de comandos pré-programados para direcionar com precisão os locais de solda, garantindo resultados ideais.
Aplicações
Ideal para fabricação eletrônica de ponta, incluindo aeroespacial militar, eletrônica automotiva, sistemas ferroviários e fontes de alimentação de comutação. Projetado especificamente para PCBs multicamadas com requisitos de soldagem exigentes e processos complexos.
Principais Características
- Design modular para expansão flexível
- Sistema de controle integrado
- Vários tamanhos de bicos de solda para diferentes posições
- Operação de alta eficiência e capacidade
Forma de Combinação Comum
Especificações do Sistema
Opções de Programação
- Múltiplos métodos de programação disponíveis
- Parâmetros personalizados para cada ponto de soldagem
- Capacidade de programação offline
- Registro abrangente de dados do processo
Sistema de Transporte
Sistema de transporte híbrido combinando mecanismos de corrente e roletes. O transporte por corrente nos módulos de fluxo e pré-aquecimento garante estabilidade, enquanto o transporte por roletes no módulo de soldagem fornece posicionamento preciso da placa e repetibilidade.
Sistema de Pulverização de Precisão
A configuração padrão inclui bico de precisão de gota de 130μm para aplicação uniforme de fluxo. A área mínima de pulverização de 3 mm atinge mais de 90% de economia de fluxo em comparação com os sistemas convencionais.
Sistema de Pré-aquecimento Avançado
Sistema de aquecimento duplo combinando aquecedores de convecção superior e emissores IR inferiores garante distribuição uniforme de temperatura em toda a placa. Aquecedor superior adicional mantém temperatura consistente durante todo o ciclo de soldagem, ideal para soldagem sem chumbo e placas multicamadas.
Sistema de Soldagem de Alta Qualidade
- Tecnologia de bomba de solda eletromagnética
- Manutenção consistente da altura da onda
- Bicos de solda de troca rápida
- Designs de bicos especializados disponíveis
- Baixos requisitos de manutenção
- Registro abrangente do processo de soldagem
Opções Disponíveis
Estanhagem Automática
- Suporta fio de estanho de 2 mm de diâmetro
- Acomoda bobinas de fio de estanho de 1 kg a 4 kg
- Frequência e duração de adição de estanho personalizáveis
Limpeza Automática
- Método de limpeza à base de pó
- Locais de limpeza personalizáveis
- Frequência e duração de limpeza ajustáveis
- Evita a oxidação do bico
Sistema de Reconhecimento Fiducial
- Configuração de câmera de alta definição
- Múltiplos modos de reconhecimento de imagem
- Funções de reconhecimento selecionáveis
Requisitos de Instalação
Energia: Trifásico cinco fios: 380V, 50/60Hz; diâmetro do fio de 16mm² com disjuntor de proteção contra fuga de 125A (capacidade de 150-200mA)
Chão: Deve suportar pressão de 1000kg/m²
Ventilação:
- Módulo de pulverização: duto Ø150mm, exaustão de 150M³/H
- Módulo de soldagem: duto Ø150mm, exaustão de 150M³/H
