Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder

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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsYang
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Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder

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Número do modelo :CBD2200 EVO
Local de origem :Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :≥ 1 por cento
Condições de pagamento :T/T,
Tempo de entrega :25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :Caixas de madeira compensada
Nome :IC Bonder
Modelo :CBD2200 EVO
dimensão da máquina :1400 ((L) * 1250 ((W) * 1700 ((H) mm
Peso :Aproximadamente 1500 kg.
Precisão do posicionamento :≤ ±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação :±0,15°@3σ
Tamanho do palete de substrato :L200 X W90~150mm
Modo de movimento do módulo central :Motor linear + balança da grade
Modo de alimentação da cola :Distribuição + cola de pintura
Personalizável :Sim
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Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Visão geral do produto

O CBD2200 EVO IC Bonder é uma plataforma modular de alta velocidade e precisão projetada para embalagens de semicondutores eficientes com requisitos mínimos de espaço no chão.

Principais especificações
Atributo Valor
Modelo CBD2200 EVO
Dimensões da máquina 1400 ((L) × 1250 ((W) × 1700 ((H) mm
Peso Aproximadamente 1500 kg.
Precisão de colocação ≤ ±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação ±0,15°@3σ
Tamanho da palete do substrato L200 × W90~150 mm
Modo de movimento Motor linear + balança da grade
Modo de alimentação da cola Distribuição + cola de pintura
Personalização Disponível
Características do produto
  • Função de alta velocidade com precisão de colocação ±10um@3σ
  • O design modular compacto minimiza os requisitos de espaço no chão
  • Capacidade de processamento multi-chip suporta 16 tipos diferentes de chips
  • Função flexível com suporte de suportes múltiplos
  • Capacidade de operação de cavidade profunda (até 11 mm)
  • Alta eficiência de produção com baixos custos operacionais
Vantagens técnicas
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Sistema de motor linear de alta precisão com precisão de ± 10 μm
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Suporta 16 pacotes de Waffle (2"x2" ou 4"x4" tamanhos)
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Medição de altura com precisão de 3 μm com múltiplas opções de sonda
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Sistema de bico de mudança rápida com capacidade para 7 estações
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Sistema de reconhecimento visual de alta resolução 2448x2048
Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder
Operação de cavidade profunda de 11 mm de profundidade máxima
Características da função de distribuição
  • Compatível com vários tipos de adesivos epoxi
  • Capacidades de distribuição gráfica flexíveis
  • Inclui biblioteca de gráficos padrão
  • Suporta criação gráfica personalizada
Parâmetros técnicos pormenorizados
Parâmetro Especificações
Precisão de colocação ≤ ±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação ±0,15°@3σ
Faixa de controlo da força 20~1000 g (configurável até 7500 g)
Precisão do controlo da força 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ
Dimensões do IC L0,25 × W0,25 a L10 × W10 mm
Carregamento/Descarregamento Opções manuais ou automáticas
Fotografia em baixo Equipado com câmara
Requisitos de instalação
1Interruptor de protecção contra fugas: ≥ 100 ma
2Ar comprimido: 0,4-0,6 MPa (tubo de entrada de 10 mm)
3Requisito de vácuo: < 88 kPa (tubo de entrada de 10 mm, 2 articulações traqueais)
4. Potência: AC220V, 50/60Hz (≥2,5 mm2 fio de cobre de potência de três núcleos, interruptor de proteção contra fugas de 50A)
5Capacidade de carga do piso: ≥ 800 kg/m2
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