Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento

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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsYang
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Máquina de ligação de circuitos integrados de camadas múltiplas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipamento de ligação por embolamento

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Número do modelo :WBD2200
Local de origem :Shenzhen, província de Guangdong, China
Quantidade mínima de encomenda :≥ 1 por cento
Condições de pagamento :T/T
Tempo de entrega :25 a 50 dias
Detalhes da embalagem :Caixas de madeira compensada
Nome :IC Bonder
Modelo :WBD2200
dimensão da máquina :1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm
Precisão do posicionamento :±15um@3σ
Morre o tamanho :0.25*0,25mm-10*10mm
Tamanho do substrato :150 ((L) * 50 ((W) ~ 300 ((L) * 100 ((W) mm
Espessura da carcaça :0.1~2 mm
Pressão de colocação :30 ‰ 7500 g
Modo de alimentação da cola :Distribuição, imersão de cola, cola de pintura
Personalizável :Sim
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Máquina de Ligação de IC Multicamadas 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Equipment
Visão Geral do Produto
A WBD2200 IC Bonder é uma máquina de ligação multicamadas de alta precisão projetada para colocação de múltiplos chips. Apresentando sistemas de visão avançados e algoritmos de compensação térmica, ela oferece precisão e velocidade excepcionais para aplicações industriais de semicondutores.
Especificações Principais
Atributo Especificação
Modelo WBD2200
Dimensões da Máquina 1255(C)×1625(L)×1610(A)mm
Precisão de Colocação ±15um@3σ
Faixa de Tamanho do Die 0,25×0,25mm a 10×10mm
Tamanho do Substrato 150(C)×50(L) a 300(C)×100(L)mm
Espessura do Substrato 0,1-2mm
Pressão de Colocação 30-7500g
Modos de Alimentação de Cola Dispensação, Imersão em Cola, Pintura de Cola
Personalização Disponível
Recursos Avançados
  • Capacidade Multicamadas: Suporta configurações complexas de múltiplos chips
  • Tecnologia System-in-Package: Ideal para aplicações SIP avançadas
  • Ligação de Die Ultrathin: Manuseio preciso de componentes delicados
  • Ligação de Chip Supermini: Capaz de lidar com chips tão pequenos quanto 0,25×0,25mm
  • Mudança Rápida: Minimiza o tempo de inatividade entre as execuções de produção
Aplicações Industriais
A WBD2200 é adequada para processos IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA e BGA. Ideal para a fabricação de módulos de comunicação óptica, módulos de câmera, componentes LED, módulos de energia, eletrônicos automotivos, componentes RF 5G, dispositivos de memória, MEMS e vários sensores.
Parâmetros Técnicos
Parâmetro Especificação
Precisão de Colocação ±15um@3σ
Tamanho da Bolacha 4"/6"/8" (Opcional: 12")
Cabeça de Colocação Rotação de 0-360° com bico de troca automática (opcional)
Módulo de Movimento Central Motor linear + escala de grade
Base da Máquina Plataforma de mármore para estabilidade
Carregamento/Descarregamento Opções manuais ou automáticas
Requisitos de Instalação
1. Interruptor de proteção contra vazamento: ≥100mA
2. Ar comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
3. Requisito de vácuo: <-88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm, 2 juntas traqueais)
4. Potência: AC220V, 50/60Hz (Fio de cobre de alimentação de três núcleos ≥2,5mm², interruptor de proteção contra vazamento de 50A ≥100mA)
5. Capacidade de carga do piso: ≥800kg/m²
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