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Hing Technology Co. Ltd
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Substrato de SLP como PCB
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Absorção de umidade inferior a 0,1 por cento Substrato SLP como PCB Faixa de temperatura operacional de menos 40 graus Celsius a 125 graus Celsius Coeficiente de expansão térmica de 10 a 15 ppm por Celsius
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Absorção de umidade inferior a 0,1 por cento Substrato SLP como PCB Faixa de temperatura operacional de menos 40 graus Celsius a 125 graus Celsius Coeficiente de expansão térmica de 10 a 15 ppm por Celsius
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Descrição do Produto: O SLP Substrate Like PCB é uma solução avançada de placa de circuito impresso projetada para atender aos exigentes requisito...
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