Pedra da pálete DURAPOL do dispositivo bonde de Soldereing da onda e páletes sintéticas de Durostone SMT

Cópia de SMT através do dispositivo bonde de solda da matriz da pálete da onda da pálete do Reflow
 

OS CIRCUITOS DO CABO FLEXÍVEL SÃO UMA ESPECIALIDADE NO CW

A procura para dispositivos bondes de conjunto de SMT do CW está crescendo porque são uma solução a resolver muitos dos desafios associados com o conjunto de SMT. Nossas capacidades contínuas do projeto são provadas de segurar mesmo PCBs fino assim como tipos com fatoras de formulários incomuns. Algumas de características de projeto de DMI incluem:

1. Compostos óticos da categoria para facilitá-lo muito para que os sensores do presente do PWB ‘ver’ o dispositivo bonde.

2. O CW oferece um projeto original usando um pino incorporado da mola-tensão para manter o PWB no lugar para aplicações ou ajustes de interferência ultra-precisos. Estes que deslizam a tensão da placa travam os PWB seguros (que variam na espessura de 0,005" a 0,125").

3. As páletes de CWs são projetadas ajustar o PWB .005" ‘orgulhoso’ acima do dispositivo bonde para resultados ótimos da impressão da tela.

MELHORE RENDIMENTOS ASSEGURANDO A PLACA CRUCIAL PLANARITY E A PRECISÃO CONTÍNUA DO ALINHAMENTO DURANTE O PROCESSO DO REFLOW.

Imprima completamente & as páletes do reflow mantêm a estabilização contínua de fornecimento lisa do PWB para o estêncil durante o processo do reflow. DMI desenvolveu um pino especial a fim guardando a tensão uniforme-distribuída no PWB.

Esta técnica inovativa permite que o operador mantenha o planarity crucial do PWB e o alinhamento crítico do estêncil durante o processo de impressão solda a pasta, o picareta-n-lugar componente, e a solda dos componentes.

A aplicação do CW deste projeto inovativo do pino eliminou a necessidade para a fita do Kapton, reduzindo os materiais waste e oferecendo um líquido de limpeza que fixa-se e que libera-se do PWB da pálete. Este método rápido e fácil está distante menos trabalho - intensivo e mais econômico.

Porque nenhuma peça de trabalho feito com ferramentas estende mais do que alguns milhares de uma polegada acima da superfície do PWB, a cópia do CW completamente & as páletes do reflow trabalham excepcionalmente bem para que o estêncil imprima corretamente mesmo em PCBs fino com espessuras sob 0,010".

FIDUCIALS PARA O ALINHAMENTO DE PCBS FINO (MENOS DE 0,040")

Para PCBs que pode oferecer desafios durante operações do reflow, nós oferecemos fiducials na pálete alinhar o PWB à impressora do estêncil e à máquina do picareta-n-lugar.

Porque as páletes mantêm o PWB liso, o planarity crucial é mantido constantemente. Isto ajuda a assegurar a precisão durante todo o processo de aplicação da pasta do estêncil e o processo componente do picareta-n-lugar, melhorando finalmente rende.

PINOS DA TENSÃO PARA PCBS FINO (MENOS DE 0,040")

No cabo flexível PCBs, DMI oferece o encaixe da tensão fornecer o assento seguro e exato de PCBs contra páletes.  Usando os pinos feitos sob encomenda montados em licenciados da mola, o PWB é esticado firmemente no rebaixo da pálete para manter a orientação apropriada durante a impressão da tela do estêncil e o picareta-n-lugar exato. Fiducials é valioso em toda a cópia pálete completamente & do Reflow.

ENCAIXE DA COMPRESSÃO PARA O ALINHAMENTO DE PCBS GROSSO (0,040" A .240")

Em um PCBs mais grosso, o CW oferece o encaixe da compressão fornecer o assento seguro e exato de PCBs contra páletes.  Usando tensores da borda, o PWB é guardado firmemente no rebaixo da pálete para manter a orientação apropriada durante a impressão da tela do estêncil e o picareta-n-lugar exato.

Especificação:

Especificação:
 

Gerber, Excellon e outros dados exigidos 

Terra do Pin à avaliação do afastamento da almofada de SMT

As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em opiniões do plano e da seção. A figura do assistente mostra a isso mais afastamento
é exigido quando a orientação do conector é perpendicular à onda.

Os componentes de PTH encontraram a paralela ao sentido através da onda

O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda não tem que fluir “sob” os bolsos componentes.

Os componentes de PTH encontraram a perpendicular ao sentido através da onda.

Uma separação maior é exigido devido à solda que tem que fluir “sob”
bolsos componentes.

Trabalhando sua maneira em torno do lado de baixo do PWB, identifique que componentes 
seja paralelo e perpendicular à onda e avalie o solderability de cada um 
Conector de PTH comparando a separação real contra o direito do gráfico.

Idealmente você quer estar acima da linha em todos os casos.

Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin

Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificação de oportunidades do respin do projeto.

Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Antes do PWB é fabricado idealmente)

Contudo para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuação 
em torno em sua cabeça).

Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH. 
Deixe as áreas de condução e de arrasto em torno dos componentes de PTH tão claramente como possível. 
Não põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH. 
Não põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa. 

Nosso fluxo da produção

Aprovação do CE

Clientes da indústria eletrônica.