Cortador do laser da máquina do PWB Depaneling com comprimento de onda do laser 355nm

Cortador do laser da máquina do PWB Depaneling com comprimento de onda do laser 355nm

Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte em cubos

• Os danos e fraturas às carcaças e aos circuitos devido ao esforço mecânico
• Os danos ao PWB devido aos restos acumulados
• Necessidade constante para bocados novos, dados feitos sob encomenda, e lâminas
• Falta da versatilidade – cada nova aplicação exige pedir de ferramentas, das lâminas, e de dados feitos sob encomenda
• Não bom para os cortes da elevada precisão, os multi-dimensionais ou os complicados
• Placas menores não úteis do PWB depaneling/singulation

Os lasers, por outro lado, estão ganhando o controle do do mercado do PWB depaneling/singulation devido a uma precisão mais alta, a um mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma mudança simples nos ajustes. Não há nenhuns bocado ou lâmina que apontam, prazo de execução que requisitam novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer na carcaça. A aplicação dos lasers no PWB que depaneling é dinâmica e um processo do não-contato.

Vantagens de PWB depaneling/singulation do laser

• Nenhum esforço mecânico em carcaças ou em circuitos
• Nenhuns custo ou materiais de consumo de utilização de ferramentas.
• Versatilidade – capacidade para mudar aplicações simplesmente mudando ajustes
• Reconhecimento de fé – corte mais preciso e mais limpo
• Reconhecimento ótico antes que o processo do PWB depaneling/singulation começar.
• Capacidade ao depanel virtualmente alguma carcaça. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmica, alumínio, bronze, cobre, etc.)
• Qualidade cortada extraordinária que mantém tolerâncias tão pequenas quanto < 50 mícrons.
• Nenhuma limitação de projeto – capacidade para cortar virtualmente e placa do PWB do tamanho que incluem contornos complexos e placas multidimensional

Especificação

Fonte de laser