Manufactory Ltd dos equipamentos eletrônicos de Shenzhen SMTfly
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd
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Laser Depaneling do circuito de PCB/flex com esforço mundial do wihout do apoio
Especificação
| Laser | Q-Comutar diodo-bombeou todo o laser UV de circuito integrado |
| Comprimento de onda do laser | 355nm |
| Poder do laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Posicionando a precisão do Worktable do motor linear | ±2μm |
| Precisão da repetição do Worktable do motor linear | ±1μm |
| Campo de trabalho eficaz | 400mmX300mm (customizável) |
| Velocidade de exploração do laser | 2500mm/s (máximo) |
| Campo de trabalho do galvanômetro por um processo | 40mmх40mm |
Com o advento de novo e poder superior mais uns lasers UV mais baratos há uma maior adoção do corte dos materiais como placas de circuito impresso. Este as placas podem ser produzidas dos materiais do vidro de fibra como FR4 ou para circuitos flexíveis finos podem ser fabricadas do polyimide ou do kapton. Este processo pode agora ser mais fácil segurado e em uma taxa de transferência mais alta com lasers. As edições precedentes como projetar-se trilhas do metal podem ser minimizadas e há uma zona afetada mínima da carbonização ou de calor. Isto fornece um método novo à indústria e é especialmente útil para o baixo volume, produção alta da mistura e igualmente para a criação de protótipos ou a produção da engenharia como não há nenhuma necessidade de investir na fatura mecânico morra grupos. Porque o laser é então um perfurador mecânico ou um cortador distante mais estável e mais durável é mais fácil assegurar a boa qualidade a longo prazo do corte do produto. E o laser não pode ser programado facilmente para cortar testes padrões infinitos tão lá é nenhum mecânico morre custo de fatura e o prazo de execução é quase instantâneo.
Com materiais mais grossos como o poder superior FR4 o laser UV pode cortar umas placas mais grossas com carbonização mínima e HAZ. Porque o corte do laser não induz o esforço mecânico ou o distúrbio compara ao corte mecânico, à perfuração, ao roteamento e ao outro tipo métodos do contato, o trajeto pode ser cortado mais próximo às áreas ativas além de reduzir a espessura da placa que encolhe assim PCBs. Outras vantagens são não forçar a bordo das formas complexas, dos defeitos de fabricação menos prováveis, de um fixturing mais fácil e de emprestar o processo à automatização.
Com nossa experiência da experiência e do transporte de materiais da integração do laser nós podemos projetar a ferramenta personalizada para caber sua necessidade exata. Contacte-nos por favor hoje para discutir sua exigência.
Características:
Vantagens:
Empacotamento:
