Manufactory Ltd dos equipamentos eletrônicos de Shenzhen SMTfly
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd
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Laser industrial Depaneling do PWB com fonte de laser diferente 10/12/15/17W
As máquinas depaneling e os sistemas do laser do PWB (singulation) têm ganhado a popularidade sobre anos recentes. Depanaling/singulation mecânico é feito com o roteamento, cortando, e cortando viu métodos. Contudo, como as placas obtêm menores, mais finas, flexíveis, e mais sofisticadas, aqueles métodos produzem o esforço mecânico ainda mais exagerado às peças. As grandes placas com carcaças pesadas absorvem estes esforços melhores, quando estes métodos se usaram no nunca-encolhimento e as placas complexas podem conduzir à ruptura. Isto traz uma mais baixa taxa de transferência, junto com os custos adicionados da remoção do trabalho feito com ferramentas e de desperdício associada com os métodos mecânicos.
Cada vez mais, os circuitos flexíveis são encontrados na indústria do PWB, e igualmente apresentam desafios aos métodos velhos. Os sistemas delicados residem nestas placas e os métodos não-laser esforçam-se para cortá-las sem danificar os circuitos sensíveis. Um método depaneling do não-contato é exigido e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de singulation sem nenhum risco de prejudicá-los, apesar da carcaça.
Desafios de Depaneling usando o roteamento/cortando/serras de corte em cubos
Os lasers, por outro lado, estão ganhando o controle do do mercado do PWB depaneling/singulation devido a uma precisão mais alta, a um mais baixo esforço nas peças, e a uma taxa de transferência mais alta. O laser que depaneling pode ser aplicado a uma variedade de aplicações com uma mudança simples nos ajustes. Não há nenhuns bocado ou lâmina que apontam, prazo de execução que requisitam novamente dados e peça, nem rachou-se/borda quebrado devendo torcer na carcaça. A aplicação dos lasers no PWB que depaneling é dinâmica e um processo do não-contato.
| Parâmetro | ||
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Parâmetros técnicos |
Corpo principal do laser | 1480mm*1360mm*1412 milímetro |
| Peso do | 1500Kg | |
| Poder | AC220 V | |
| Laser | 355 nanômetro | |
| Laser |
Optowave 10W (E.U.) |
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| Material | ≤1.2 milímetro | |
| Precisio | μm ±20 | |
| Platfor | μm ±2 | |
| Plataforma | μm ±2 | |
| Área de funcionamento | 600*450 milímetro | |
| Máximo | 3 QUILOWATTS | |
| Vibração | CTI (E.U.) | |
| Poder | AC220 V | |
| Diâmetro | μm 20±5 | |
| Ambiental | ℃ 20±2 | |
| Ambiental | < 60% | |
| A máquina | Mármore | |