Silicone branco alto 1.2W/mK esparadrapo termicamente condutor -60~250℃ da adesão e da isolação TIS580-12
A série TIS™580-12 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas condução e adesão de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz unido firmemente às carcaças resultar mais baixo abaixo da impedância térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, cartão-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz. A série TIS™580-12 possui a condutibilidade térmica alta, isolação elétrica excelente e é pronto para uso. A série TIS™580-12 tem a adesão excelente a revestir, de alumínio, de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, não corroerá, especialmente, superfícies de metal.
Característica
Boa condutibilidade térmica: 1.2W/mK
Boa maneabilidade e boa adesão
Baixo encolhimento
A baixa viscosidade, conduz à superfície vago-livre
Boa resistência solvente, resistência de água
Vida ativa mais longa
Resistência de choque térmico excelente
Aplicação
Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos deenchimento ou condução de calor entre o cartão-matriz do diodo emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder superior e dissipador de calor elétricos. Os métodos tradicionais tais como aletas e fixação dos parafusos podem ser substituídos aplicando TIS580-13, resultando uma condução térmica deenchimento mais segura, manipulação simplificada e mais eficaz na redução de custos.
E.g. Aplicação maciça nos circuitos integrados no laptop, o microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé, os retificadores e os transfomers
