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Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos

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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MsDana Dai
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Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos

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Número de modelo :TIF015-07
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1000pcs
Capacidade da fonte :10000/Day
Prazo de entrega :dias 7-15work
Detalhes de empacotamento :1000tubes
Nome dos produtos :Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos
Gravidade específica :2,5 g/cc
Bom condutor térmico :1.5 W/mK
Cores :Verde
Temperatura de utilização contínua :-45~200℃
Avaliação da chama :94V0
palavras-chave :Gel condutor térmico
Materiais :Materiais cerâmicos de silício
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Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos

 

TIF015-07O TIF015-07 é um preenchimento térmico de lacuna, que se mistura com uma fórmula exclusiva, que oferece um desempenho térmico superior e compressibilidade.que pode impedir a fórmula térmica separar-se deleAlém disso, em comparação com a almofada térmica tradicional, pode controlar o problema de mudança de ligação muito melhor.

 

TIF015-07O molde de operação é semelhante ao da graxa, como a impressão de seda e a impressão em tela ou a instalação de injecção automática.Iluminação LED e outros componentes elétricos de alta potência .

 

TIF015-07-Ficha de especificações.-pdf.pdf

Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos

 

Aplicação

 

> Frigorífico e quadro

> Modulo de retroiluminação LED,iluminação LED

>Bom condutor térmico
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão

 

 

Características

 

> Conductividade térmica: 1,5 W/mK

> Compressão suave e muito baixa

> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM

 

 
TIFTM015-07 Imóveis
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Verde Visuais
Construção e composição Materiais de silício cerâmico preenchido * * *
Viscosidade 4000 Pa.s. GB/T 10247
Gravidade específica 2.5 g/cm3 ASTM D297
Conductividade térmica 1.5 W/mK A norma ISO 22007-2
Difusividade térmica 0.847 mm2/s A norma ISO 22007-2
Capacidade térmica específica 2.2 MJ/m3K A norma ISO 22007-2
Temperatura de utilização contínua -45 ~ 200°C Não, não.
Classificação de Chama 94V0 UL E331100

 

Embalagem:

 

30 cc/pc, 98 cc/caixa; 300 cc/pc 6 pc/caixa

Oferecemos o pacote personalizado em seringas para aplicações de distribuição automática.

Por favor, contacte-nos para confirmar.

 

Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos
 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Gel condutor térmico de fábrica para resfriamento de componentes eletrônicos

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

 
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