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4.5mm UL reconhecido Low Cost Thermal Gap Pad para notebook

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4.5mm UL reconhecido Low Cost Thermal Gap Pad para notebook

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Número do modelo :Pad térmico TIF1180N-50-10F
Local de origem :porcelana
Quantidade mínima de encomenda :1000 pcs
Capacidade de abastecimento :100000pcs/dia
Tempo de entrega :3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :1000pcs/bag
cor :Cinzento
Dureza :55±5 00 de costa
Número da parte :TIF1180N-50-10F
Aplicações :Soluções térmicas de tubos de calor
Nome :4.5mmT UL Pad térmico de baixo custo reconhecido para notebook
Palavra chave :Pad Gap térmico
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4.5mmT UL Recognized Low Cost Thermal Pad para Notebook

 

OTIF1180N-50-10F usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF100N-40-10F - Ficha de especificações.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:5.0W/mK 

>espessura: 4,5 mmT

> dureza: 55±5 de costa 00

>Color: cinza

>Disponível em diferentes espessuras
>Ampla gama de durezas disponíveis
>Formabilidade para peças complexas

 

 

 

Aplicações

>Placa principal/placa-mãe

>caderno

>fonte de alimentação

>Soluções térmicas de tubos de calor

>Módulos de memória

>Dispositivos de armazenamento de massa

 

Propriedades típicas deTIF1180N-50-10F Série
Cores
Cinzento
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

2.1 g/cm3 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
4.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55±5 00 de costa

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
5.0W/mk
ISO22007-2.2
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.7 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

 

5.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

 

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

 

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

 

4.5mm UL reconhecido Low Cost Thermal Gap Pad para notebook

 

Perguntas frequentes:

Q: Aceita encomendas personalizadas?

R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .

P: Quanto custam as almofadas?

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

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