Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos
Resumo do produto:
TIETM380 a 25É um adesivo epóxi de um único componente, curado termicamente. Tem excelente condutividade térmica e força de ligação.
TIETM380 a 25É uma boa escolha para linhas de produção de alta velocidade porque tem a reologia para permitir a impressão com estêncil e uma cura térmica rápida de um componente.
TIE380-25.pdf
Características
> Boa condutividade térmica: 2,5 W/mK
> Boa manobrabilidade e desempenho de adesão
>Baixo encolhimento
>Baixa viscosidade, emissões fáceis de transformar em gás
>Boa resistência aos solventes, resistência à água
>Tempo de trabalho mais longo
>Excelente resistência ao choque térmico
Aplicações
> Embalagens para arranque de automóveis; embalagens gerais;
> Controlador LED
>Lâmpada de teto LED
>Monitorização da caixa de energia
>Adaptadores de alimentação AD-DC
>Potência LED à prova de chuva
>Potência LED à prova d'água
| Propriedades típicas do TIE380-25 |
| Tipo químico |
Epoxi |
Método de ensaio |
| Aparência não curada |
Pasta cinzenta |
Visuais |
| Aparência curada |
Sólido cinza opaco |
visuais |
| Componentes |
Um componente |
Não, não. |
| Capacidade térmica |
00,7 l/g-K |
ASTM C351 |
| Substratos-chave |
Metais, cerâmica |
Não, não. |
| Dureza |
92 Margem A |
ASTM 2240 |
| Temperatura de utilização contínua |
-40 a 180°C |
Não, não. |
| Resistência à tração Al/Al@25°C |
> 2800 psi |
Não, não. |
| Conductividade térmica |
2.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| Características da aplicação |
| Cores |
Cinzento |
| Viscosidade@25°C |
150,000 cPs |
| Gravidade específica @ 25°C |
2.1 g/cc |
| Período de validade @ 25°C |
10 dias |
| Prazo de validade @ 0°C |
6 meses |
| Os métodos de armazenagem e a temperatura afectam o prazo de validade |
| Procedimentos de cura |
| Temperatura de cura |
Tempo de cura |
| 100°C |
3 horas |
| 125°C |
1.5 horas |
| 150°C |
Vinte minutos. |
| 170°C |
Cinco minutos. |
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
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