fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Descrição do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
O fusível de superfície ativo rápido da montagem da série R06.000 é muito pequeno em tamanho, a estrutura do filme fino fornecem a proteção secundária da sobrecarga para aplicações forçadas espaço tais como dispositivos portáteis e apropriados para todos os tipos de métodos do reflow. RoHS, o alcance, o UL, o cUL e o HF estão disponíveis e feito-à-medida está disponível para o mercado global.
Características do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
• Compatível com soldas sem chumbo e perfis de temperatura mais altos
• Os materiais do elevado desempenho fornecem o desempenho melhorado em aplicações elevados da temperatura ambiental
• Marcado na superfície superior com código para permitir a identificação de avaliação do ampère sem testes
• O perfil baixo para o design compacto sensível das aplicações 0603 da altura (métrica 1608) utiliza menos espaço da placa
• Interrupção rápida da corrente excessiva
• Compatível com reflow e solda da onda
• Construção cerâmica e de vidro áspera
• Integridade ambiental excelente
• Uma desconexão positiva do tempo
• 250mA~8A atual avaliado
• Capacidade de quebra alta até 63 V
• Nível da sensibilidade de Mositure (MSL): 1
• Uma superfície superior plana para operações do pickand-lugar
• O material de coberta do elemento é resistente às operações de limpeza do padrão do setor
• A almofada de montagem e o desempenho elétrico são idênticos aos produtos da série de Littelfuse 431 e 434
• Halogênio livre, sem chumbo e RoHS complacente
Characteristcs elétrico do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Corrente avaliado | 1.0In | 2.0In | 2.5In |
| 250mA~750mA | 4 horas mínimo. | um máximo de 60 segundos. | máximo 5sec. |
| 1-5A | 4 horas mínimo. | um máximo de 60 segundos. | máximo 5sec. |
| 6-7A | 4 horas mínimo. | / | máximo 5sec. |
| 8A | 4 horas mínimo. | / | máximo 5sec. |
Aplicação do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Proteção secundária para aplicações forçadas espaço:
• Telefones celulares
• Blocos da bateria
• Câmaras digitais
• Módulos de interruptor do I/O
• Impressoras
• Portátil, caderno, netbook
• Tabuletas, e-leitores
• Telas planos
• Televisão de definição alta (HDTV)
• Sistemas do console do jogo
• Equipamento Handheld/portátil
• Carregadores do dispositivo móvel
• Reprodutores de DVD
• Movimentações de disco rígido.
Tamanho do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface (unidade: milímetro)
Especificação do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Número da peça. | Avaliado Tensão C.C. | Corrente avaliado (a) | Quebrando a capacidade (a) 1 | Frio típico. Resistência (mOhms) 2 | Queda de tensão típica (milivolt) | I2t Pre-formando arcos típico (A2Sec) 3 | Alpha Mark |
| R06 000 0,25 | 63V | 32V | 0,250 | 50A | 3250 | 893 | 0,00042 | D |
| R06 000 0,375 | 0,375 | 50A | 1310 | 587 | 0,00093 | E |
| R06 000 0,5 | 0,500 | 50A | 1070 | 582 | 0,0020 | F |
| R06 000 0,75 | 0,750 | 50A | 470 | 427 | 0,0092 | G |
| R06 000 1 | 1 | 50A | 257,5 | 295 | 0,018 | B/H |
| R06 000 1,5 | 1,5 | 50A | 137,5 | 220 | 0,065 | H |
| R06 000 2 | - | 2 | 50A | 72 | 160 | 0,115 | K |
| R06 000 2,5 | 2,5 | 50A | 52 | 145 | 0,14 | L |
| R06 000 3 | 3 | 50A | 35 | 130 | 0,21 | O |
| R06 000 3,5 | 3,5 | 50A | 23,8 | 130 | 0,55 | R |
| R06 000 4 | 4 | 50A | 21 | 120 | 0,52 | S |
| R06 000 5 | 5 | 50A | 14 | 110 | 1,70 | T |
| R06 000 6 | 6 | 50A | 8 | 110 | 2,30 | V |
| R06 000 7 | 7 | 50A | 5,6 | 80 | 2,8 | X |
| R06 000 8 | 8 | 50A | 3,5 | 75 | 4,96 | Z |
1. Avaliação de interrupção da C.C. medida na tensão avaliado, constante de tempo menos de 50 microssegundos, fonte da bateria
2. a resistência fria da C.C. mediu em <10% da corrente avaliado
3. o ² pre-formando arcos típico t de I mediu com um banco da bateria na tensão de C.C. avaliado, corrente 10x-rated, para não exceder IR, constante de época do circuito calibrado menos de 50 microssegundos
4. a queda de tensão típica medida na corrente avaliado após a temperatura estabiliza
5. cor de revestimento do fusível: O azul para o fusível com atual menos do que 1A, esverdeia para o fusível com corrente não menos do que 1A.
Curva atual do tempo do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Pacote do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Modelo | Q'ty/carretel |
| 06,000 | 5000 PCes |
| Nota: Carretel que empacota pelo padrão EIA-481-1 |
FAQ do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Q1: Quantas linhas de produção em sua fábrica?
A1: 10
Q2: Que é seu termo de pagamento?
A2: T/T, Paypal, dinheiro adiantado
Q3: Você fornece a amostra? Livre ou carga?
A3: Sim, a carga ou não depende dos fatores tais como o produto é padrão ou não, caro ou barato, com molde novo ou não etc.
Q4: Quanto pessoal você tem em sua fábrica?
A4: 88
Q5: Você tem algum agente em nosso país?
A5: Nós estamos planejando e nós temos agentes em alguns países
Q6: Que certificado você tem para seu equipamento?
A6: CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV
Q7: Faz seu produto amigável ao ambiente?
A7: Sim, nós aplicamos RoHS e ALCANCE.
