8810F máximo Subminiature Nano2 do sopro rápido atual Ultra-alto SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2mm 60A 70A 80A 100A 125A 125V.
Descrição do SMD Subminiature Chip Fuse
Este fusível alto-atual de SMD é um fusível pequeno, quadrado, de superfície da montagem que seja projetado como a proteção suplementar da sobrecarga para circuitos alto-atuais em várias aplicações.
Informação pedindo do SMD Subminiature Chip Fuse
| Parte |
Ampère |
Tensão |
Quebra |
| Não. |
Avaliação |
Avaliação |
Capacidade |
| RM.8810F.20 |
20A |
125V/120V/100V/85V/80V/
75V/72V/63V/58V/48V/32V
|
1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC,
1000A@100VAC, C.C. DE 300A@125V120V115V
|
| RM.8810F.25 |
25A |
| RM.8810F.30 |
30A |
| RM.8810F.32 |
32A |
| RM.8810F.35 |
35A |
| RM.8810F.40 |
40A |
| RM.8810F.45 |
45A |
| RM.8810F.50 |
50A |
| RM.8810F.60 |
60A |
| RM.8810F.70 |
70A |
| RM.8810F.80 |
80A |
| RM.8810F.100 |
100A |
| RM.8810F.125 |
125A |
Características de produto do SMD Subminiature Chip Fuse
|
NÃO.
|
Artigo
|
Índice
|
Padrões de referência
|
| 1 |
Marcação do produto
|
Tipo, avaliação do ampère |
Padrões de marcação |
| 2 |
Temperatura de funcionamento
|
-55°C a 125°C |
– 55ºC a 125ºC com derating apropriado |
| 3 |
Solderability
|
T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, Coverage≥95% |
MIL-STD-202, método 208 |
| 4 |
Resistência ao calor de solda
|
segundo 10 em 260°C |
MIL-STD-202, método 210, condição de teste B |
| 5 |
Resistência de isolação (após a abertura)
|
10.000 ohms mínimo |
MIL-STD-202, método 302, condição de teste A |
| 6 |
Choque térmico
|
5 ciclos, -65°C/+125°C, 15 minutos em cada extremo |
MIL-STD-202, método 107, condição de teste B |
| 7 |
Choque mecânico
|
pico 100G's por 6 milissegundos, 3cycles |
MIL-STD-202, método 213, teste mim |
| 8 |
Vibração
|
0,03" amplitude, 10-55 hertz em 1 2hours mínimo cada XYZ=6hours |
MIL-STD-202, método 201 |
| 9 |
Resistência de umidade
|
10 ciclos |
MIL-STD-202, método 106 |
| 10 |
Pulverizador de sal
|
solução de sal de 5%, 48hours |
MIL-STD-202, método 101, condição de teste B |
Aplicação típica do SMD Subminiature Chip Fuse
• Poder do sistema do armazenamento
• Sistema do ventilador de refrigeração para o servidor do PC
• Módulo do regulador de tensão
• Fonte de alimentação da estação base
• Módulo do regulador de tensão para o servidor do PC
• Servidores da parte alta/computação da lâmina
• Servidores da lâmina
• Routeres
• Zangões
• Bateria e BMS
• Poder das telecomunicações DC/AC
• Fonte de alimentação ininterrupto (UPS)
• Sistemas de bateria de alta potência
• Correção de fator de poder (PFC) em fontes de alimentação altas da wattagem
• Unidades de distribuição de poder (PDUs)
• Ferramentas industriais
• Sistema de gestão da bateria
Características do SMD Subminiature Chip Fuse
• Tamanho pequeno com interrupção alta
• Baixo RCI, dissipação de mais baixo poder
• Sopro mais rápido quando a condição de falha acontecer
• Uns padrões mais altos da confiança referem artigos automotivos
• Atuação rápida
• Fusível atual alto da montagem de superfície
• Avaliação mais alta da tensão até 125VDC
• montagem da superfície da forma do retângulo de 7.3mm×5.8mm×4.2mm
• -55°C à temperatura de funcionamento 125°C
• Integridade ambiental excelente
• Resistência de ciclagem térmica aumentada
• RoHS complacente
• Halogênio livre
• Pb livre
Benefícios do SMD Subminiature Chip Fuse
• Única solução do fusível para exigências de aplicação atuais altas. A fusão ou o uso paralelo do tipo industrial sobre specked fusíveis podem ser evitados
• O equipamento alto da wattagem pode ser projetado com menos espaço da placa reservado para componentes da proteção
• A avaliação de interrupção relativamente alta serirá uma grande variedade de aplicações
• Garantiu a proteção contra a sobrecarga e procuram um caminho mais curto eventos nas aplicações
• Aumente a eficiência de poder pelo desempenho térmico aperfeiçoado e pela perda de poder de minimização
• Aplicável a uma vasta gama e a um ambiente operacional áspero
• Confiança e menos susceptível aumentados aos efeitos do ciclismo e da vibração da temperatura
• A favor do meio ambiente e inofensivo a humano
• Compatível com exigências do conjunto do volume alto (Picareta-e-lugar) com a configuração de SMD
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