necessário. Após o teste, a curva perfeita da temperatura da fornalha do reflow é ajustada para deixar a placa de circuito corre através da solda do reflow.

MERGULHO

1, o processo de processamento do MERGULHO é: colocação no → de solda da onda do furo →AOI→ que corta a inspeção de lavagem da qualidade do → do → da correção do pino →AOI→.

2, após a onda que solda, os produtos serão vontade feita a varredura pelo equipamento de AOI para assegurar-se de que nenhum erro ocorra.

PCBA Turnkey	PCB+components sourcing+assembly+package
Detalhes do conjunto	SMT e Através-furo, linhas do ISO
Prazo de execução	Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho
Teste em produtos	Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional
Quantidade	Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO
Arquivos nós necessidade	PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC)
Arquivos nós necessidade	Componentes: Bill de materiais (lista de BOM)
Arquivos nós necessidade	Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar
Tamanho do painel do PWB	Tamanho mínimo: polegadas 0.250.25 (66mm)
	Tamanho máximo: polegadas 2020 (500500mm)
Tipo da solda do PWB	Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo
Detalhes dos componentes	Voz passiva para baixo ao tamanho 0201
Detalhes dos componentes	BGA e VFBGA
Detalhes dos componentes	Chip Carriers sem chumbo /CSP
Detalhes dos componentes	Conjunto frente e verso de SMT
Detalhes dos componentes	Passo fino a 0.8mils
Detalhes dos componentes	Reparo e Reball de BGA
Detalhes dos componentes	Remoção e substituição da parte
Pacote componente	Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas
Conjunto do PWB	Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade

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