O processamento do remendo de SMT comprará componentes de acordo com BOM, BOM forneceu por clientes e confirma o plano de PMC da produção. Após o trabalho preparatório é terminado, nós começará programar de SMT, a malha de aço do laser da fabricação e soldará a impressão da pasta de acordo com o processo de SMT.

Os componentes serão montados na placa de circuito através do mounter de SMT, e a detecção ótica automática em linha de AOI será realizada caso necessário. Após o teste, a curva perfeita da temperatura da fornalha do reflow é ajustada para deixar a placa de circuito corre através da solda do reflow.

Após a inspeção necessária de IPQC, o material do MERGULHO pode então ser passado através da placa de circuito que usa o processo do MERGULHO e então com da solda da onda. Então é hora de realizar o processo necessário da cargo-fornalha.

Acima dos processos são terminados afinal, QA conduzirá um teste detalhado para assegurar a qualidade de produto.

MERGULHO

1, o processo de processamento do MERGULHO é: colocação no → de solda da onda do furo →AOI→ que corta a inspeção de lavagem da qualidade do → do → da correção do pino →AOI→.

2, após a onda que solda, os produtos serão vontade feita a varredura pelo equipamento de AOI para assegurar-se de que nenhum erro ocorra.

Não.	Tipos de conjunto	Formato de arquivo	Footprinr componente	Pacote componente	Testes Produres	Produres	Outro
1	CONJUNTO DE SMT	Gerber RS-274X	0201,0402,0603…	Pacote dos carretéis	Inspeção visual	Sem chumbo (Rohs)	Perfil feito sob encomenda do Reflow
2	Conjunto de SMT & de THT	BOM (.xls, .csv, .xlsx)	BGA, QFN, QFP, PLCC	Corte o pacote da fita	Inspeção do raio X	Solda Leaded	Perfil padrão do Reflow
3	2 tomaram partido SMT, conjunto de THT	Arquivo de Pick-N-Place/XY	SOIC, conectores do POP…	Tubo e bandeja	AOI, TIC (teste no circuito)	Solda de Reflow	O tamanho o menor: 0,2" x0.2”
4	Conjunto misturado	…	Passo pequeno de 8 mil.	Peças e volume fracos	Testes funcionais	Solda da onda	O tamanho o maior: 15" x " 20