Material novo Co. de Zhuzhou Teyou, Ltd

Zhuzhou Teyou New Material Co.,Ltd Tungsten Heavy Alloy factory

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
8 Anos
Casa / Produtos / Copper Tungsten Alloy /

Dissipador de calor de cobre do tungstênio para a transferência micro-electrónica do calor dos componentes

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Material novo Co. de Zhuzhou Teyou, Ltd
Cidade:zhuzhou
Província / Estado:hunan
País / Região:china
Pessoa de contato:MrsLaura
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Dissipador de calor de cobre do tungstênio para a transferência micro-electrónica do calor dos componentes

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :No cliente pedido
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :5 quilogramas
Termos do pagamento :T/T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte :5 toneladas pelo mês
Tempo de entrega :3-35 dias
Detalhes de empacotamento :Caso de madeira
Materia :WCu
Padrão do produto :ASTM B 702
Classe :W50/Cu50 - W90/Cu10
Densidade :11.85 - 16,75
Dureza :115-260
Força de dobra :790-1160
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Dissipador de calor do cobre de AlloyTungsten do tungstênio do cobre de WCu com Cu de 40 wt.%

 

Descrição:

 

O dissipador de calor de cobre do tungstênio é usado transferindo o calor gerado em componentes micro-eletrónicos para impedir dano térmico.

O dissipador de calor de cobre do tungstênio é um composto do tungstênio e do cobre, assim que as vantagens térmicas do cobre e as características muito baixas da expansão do tungstênio podem ser ajustadas para cumprir exigências diferentes.

 

 

Vantagens:

 

1. Condutibilidade térmica alta

2. Hermeticity excelente

3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho

5. Baixa porosidade

 

Propriedades do produto:

 

Categoria Índice de W Densidade g/cm3

Coeficiente do thermal

Expansão ×10-6 (20℃)

Condutibilidade térmica com (M·K)
90WCu 90±2% 17,0 6,5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16,4 7,2 190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu 80±2% 15,65 8,3 200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu 75±2% 14,9 9,0 230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu 50±2% 12,2 12,5 340 (25℃)/310 (100℃)

 

Aplicação:

 

São usados extensivamente como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta, as flanges de cobre do tungstênio, e os quadros para o RF, diodos e detectores luminescentes, pacotes do diodo láser como o pulso, único emissor, barras e portadores complexos para amplificadores da ótica electrónica, receptores, transmissores, lasers ajustáveis, etc.

 

 

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