Conjunto médico de externalização do PWB da eletrônica que fabrica a entrada WIFI Smart de IoT

Conjunto da placa de circuito do serviço do conjunto do PWB da placa do PWB do banco do poder

YDY podia proporcionar o serviço de uma parada do conjunto do PWB, incluindo:

- Serviços de engenharia

- Projeto & conjunto do PWB

- Gestão componente da obtenção & de material

- Criação de protótipos do Fast Track

- Conjuntos do cabo e do fio

- Plásticos e moldes

- Solda de PCBA

- Reprodução de PCBA

- Diagrama esquemático

Capacidade do produto do conjunto do PWB (SMT)

O processo do conjunto da placa de circuito impresso (PCBA)

Transformar seu projeto na estrutura física terminada exige três etapas: 1) fabricação, 2) obtenção componente e 3) conjunto. O conjunto da placa de circuito impresso ou PCBA são um dos dois processos de manufatura do PWB. A outra fase, fabricação, é executada primeiramente. Durante a fabricação, seu projeto da placa é construído e preparado para o conjunto, onde os componentes são unidos firmemente à placa. Embora PCBA possa ser compreendido de dez ou mais etapas, o processo pode ser dividido nas seguintes tarefas principais:

Preparação
Antes de colocar os componentes de superfície da tecnologia da montagem (SMT), uma camada inicial de pasta da solda é aplicada às almofadas da placa. Isto é feito para promover o bom fluxo durante a solda e para minimizar defeitos do conjunto. O método da aplicação pode ser manual ou automatizado usando uma impressão do estêncil ou do jato.

Colocação componente
Para componentes de SMT, a colocação exata dos componentes em almofadas é crucial. O desalinhamento pode conduzir às junções más da solda ou a tombstoning, onde um lado do componente não é unido à placa. os componentes da tecnologia do Através-furo (THT) são mais flexíveis; contudo, é geralmente aconselhável ter o corpo componente como o fim à superfície da placa como possível.

Solda
O método o mais comum para fixar componentes de SMT é reflow. Para componentes de THT, a solda da onda é o método preferido. Se ambos os tipos de componentes são usados, os componentes de SMT geralmente estão colocados e soldados primeiramente. Somente são então os componentes de THT são colocados e soldados, que estende a tarefa de solda. Soldar é estendida mais para placas frente e verso, porque os componentes são montados nas superfícies superiores e inferiores. Após a etapa de solda para cada tipo componente, as conexões são inspecionadas e se alguma edição é descoberta, a seguir rework são executadas para corrigi-los.

Limpeza
A limpeza é executada para remover todos os restos adicionais das superfícies da placa. O álcool ou a água deionized são eficaz em remover a maioria de contaminadores.

Depanelization
Depanelization, que é a separação do painel da multi-placa em unidades individuais ou em PCBs, é a tarefa principal final e não deve ser negligenciado. O projeto incapaz do panelization ou do painel pode conduzir ao desperdício significativo e ao custo adicional.

As tarefas acima são executadas por seu fabricante de contrato (CM) e a qualidade do processo de manufatura depende de sua seleção de serviços da fabricação e do conjunto. Contudo, determinadas táticas do projeto podem ser empregadas para aperfeiçoar PCBA, especialmente para a velocidade.