O fluxo alto 100w conduziu ANSI SDCM das microplaquetas com mínimo 70 CRI 80 90

ESPIGA 50W LM80 do diodo emissor de luz da ESPIGA HF4027JP15H Bridgelux de Flip Chip 5 anos de alta qualidade da garantia garantido

• Eficácia de 130 lm/W típicos para 3000K, 80CRI

• Fonte luminosa alta compacta de densidade de fluxo

• Iluminação uniforme, de alta qualidade

• Opções do CRI do mínimo 70, 80, e 90

• Trajeto térmico de StreaCLined

• Cor complacente da ENERGIA STAR®/ANSI que binning

estrutura com padrão de 2, 3 e 5 SDCM

• Mais energia eficiente do que incandescente, halogênio

e lâmpadas fluorescentes

• Operação da C.C. da tensão de alta tensão ou baixa

• Série do produto e logotipo da empresa na parte dianteira

• RoHS complacente

A designação da número da peça para disposições do diodo emissor de luz da série de TYF ML é explicada como segue:

4,

5,1 informação de Binning da cor

Figura 1: Gráfico de escaninhos do teste no espaço de cor xy (condições de teste pulsadas, Tj = 25°C)

CIE1931-x

Tabela 38: 2-Step a 5 definições do escaninho da cor da elipse do macadame da etapa para a escala do núcleo da espiga de TYF

6,1 tabela 39: Avaliações máximas

Notas para a tabela 39:

• Conduzido as disposições em uma manutenção mais alta do lúmen das correntes contudo pode ser reduzido.
• Derating atual apropriado deve ser observado para manter a temperatura de junção abaixo do máximo
• A operação pulsada com um igual máximo da corrente de movimentação ao pico indicado pulsou para a frente atual é aceitável se o tempo ligado do pulso é ≤1ms pelo ciclo e o ciclo de dever é ≤10%
• Os diodos luminescentes não são projetados ser conduzidos na tensão reversa e não produzirão a luz sob esta circunstância. Avaliação máxima fornecida para a referência somente.

Notas: 1. Toda a tolerância da dimensão é ±0.2mm salvo disposição em contrário. 2. ponto da medida do Tc no cátodo

CONDIÇÃO DE SOLDA RECOMENDADA

Para a solda manual. Use por favor a solda sem chumbo e a solda será executada usando um bocado de solda na

a temperatura mais baixa do que 350C, e será terminada dentro de 3,5 segundos para uma terra. Nenhuma força externo será aplicada

à peça da resina quando soldar for executada. O processo seguinte de solda deve ser realizado depois que o produto tem

retorno à temperatura ambiental. CUIDADO: CONTROLE DE TEMPERATURA

Embalagem e rotulagem do produto