Tecnologia Co. de Shenzhen Aochuan, Ltd

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

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O calor durável do processador central GPU do silicone acolchoa a anti isolação de Multiscene

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Tecnologia Co. de Shenzhen Aochuan, Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJason Zhan
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O calor durável do processador central GPU do silicone acolchoa a anti isolação de Multiscene

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Number modelo :TP
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :PCS 1000
Termos do pagamento :T/T
Prazo de entrega :13-15 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :400 milímetros x 200mm
Nome do produto :Material térmico cor-de-rosa da almofada da isolação elétrica alta alta da condutibilidade térmica
Condutibilidade térmica :8.0±0.5 W/m.K
Composição :Enchimento Cerâmico + Silicone
Cor :Rosa
Temperatura do uso :-40 ℃ do ℃~ 150
Inflamabilidade :V-0
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Material térmico cor-de-rosa da almofada da isolação elétrica alta alta da condutibilidade térmica

 

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento + silicone cerâmicos -
Cor Rosa Visual
Espessura (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidade (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 55±10 ASTM D2240
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 


Característica do produto
Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
■Taxa alta da compressão
■Baixa força de compressão


Aplicações típicas
Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.

 

O calor durável do processador central GPU do silicone acolchoa a anti isolação de Multiscene

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