Tecnologia Co. de Shenzhen Aochuan, Ltd

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

Manufacturer from China
Dos Estados-activa
4 Anos
Casa / Produtos / Thermal Pad Material /

Do tempo material térmico da almofada do processador central de Multiscene cor cor-de-rosa resistente

Contate
Tecnologia Co. de Shenzhen Aochuan, Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJason Zhan
Contate

Do tempo material térmico da almofada do processador central de Multiscene cor cor-de-rosa resistente

Pergunte o preço mais recente
Canal de Vídeo
Number modelo :TP
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :PCS 1000
Termos do pagamento :T/T
Prazo de entrega :13-15 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :400 milímetros x 200 milímetros
Nome do produto :material térmico do silicone da almofada do rosa da condutibilidade 8.0W/m.K térmica para o processa
Composição :Silicone
Cor :Rosa
Condutibilidade térmica :8.0W/m.K
Constante Dielétrica (@10mhz) :7.2
Densidade :3,35 (g/cc)
more
Contate

Add to Cart

Encontre vídeos semelhantes
Ver descrição do produto

material térmico do silicone da almofada do rosa da condutibilidade 8.0W/m.K térmica para o processador central

 

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento + silicone cerâmicos -
Cor Rosa Visual
Espessura (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidade (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 55±10 ASTM D2240
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Característica do produto
Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
Bom desempenho de processamento, a instalação conveniente e pressão;
■Tem a boas elasticidade e superação, e pode adaptar-se para exercer pressão sobre mudanças e flutuações da temperatura;

 


Aplicações típicas
Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.

 

Do tempo material térmico da almofada do processador central de Multiscene cor cor-de-rosa resistente

Inquiry Cart 0