Unicomp Technology

Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma

Manufacturer from China
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Tipo selado sistema da eletrônica X Ray de SMT alta resolução do tubo de raio X de 110 quilovolts

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJames Lee
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Tipo selado sistema da eletrônica X Ray de SMT alta resolução do tubo de raio X de 110 quilovolts

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Número de modelo :AX8300
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1SET
Termos do pagamento :T / T, L / C
Capacidade da fonte :300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :30 DIAS
Detalhes de empacotamento :Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Nome :Eletrônica X Ray Machine
Volume de medição :Área 300x300mm da carga máxima
Tensão de tubo :100KV/110KV
indústria :Indústria eletrónica
Tamanho :1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) milímetro
Segurança da radiação :<1>
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A máquina do raio da eletrônica x de SMT selou o tipo raio X 110kv do tubo de raio X

O sistema de inspeção do raio X AX8300 foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cerâmica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.

Aplicações principais:

O diodo emissor de luz Aliminum de PCBA BGA/IC morre inspeção do conector de bateria da carcaça


1. Pacote do semicondutor

2. Módulo de conector eletrônico.

3. Pacote original

4. Componentes aeroespaciais

5. Dispositivos médicos

6. Componentes da automatização



Aplicação:


1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente

2. QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro

3. Componentes padrão de SMT:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro

4. Semicondutor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO

5. placa da Multi-camada (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

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