Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Equipamento da detecção do raio X da eletrônica PCBA Unicomp de CX3000 Benchtop
Características:
1. tubo de raio X 100kV de 5μm;
2. FPD dinâmico com alta resolução de 1000×1124;
3. Equipado com o dispositivo bonde 360° giratório para eliminar a sombra do PNF;
4. A área da detecção posicionada facilmente pelo balancim externo;
5. Inspeção & análise da junção de solda e da estrutura interna dos materiais;
6. Segurança alta com soldadura da ligação, bloqueio e o botão sem emenda da emergência.
Aplicações:
BGA, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor,
Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,
Módulo de conector eletrônico,
Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico,
Outras indústrias especiais.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.5kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamanho de ponto | 5μm | |
| Detector | Intensificador | FPD |
| Cobertura do raio X | 48mm x 54mm | |
| Definição | 208Lp/cm | |
| Estação de trabalho | Tamanho de Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Área de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Opiniões de ângulo oblíquo | dispositivo bonde 360° giratório (opcional) | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Imagens da inspeção:
