Unicomp Technology

Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma

Manufacturer from China
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Detector AX8300 de Unicomp X Ray do elevado desempenho para componentes da eletrônica do cabo de SMD

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Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJames Lee
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Detector AX8300 de Unicomp X Ray do elevado desempenho para componentes da eletrônica do cabo de SMD

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Número de modelo :AX8300
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1SET
Termos do pagamento :T / T, L / C
Capacidade da fonte :300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :30 DIAS
Detalhes de empacotamento :Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Nome :Máquina da inspeção do raio X
Aplicação :SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão de tubo :100KV/110KV
Escapamento do raio X :< 1uSv="">
Peso :1500KG
Consumo de potência :1.5KW
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Detector AX8300 do raio X de Unicomp dos componentes da eletrônica do cabo de SMD

 

 

O AX-8300 é projetado endereçar exigências de inspeção de alta resolução de PCBA. O AX-8300 é a PRIMEIRA máquina na indústria para utilizar uma micro fonte especial do raio X do foco 110kV! Este é o perfeito “entre” o projeto que oferece uma solução quando 90kV não é bastante energia e 130kV é demasiado.


Usando uma detecção avançada de FPD (tela plano), o AX-8300 pode gerar as imagens altas extremas da ampliação/definição que são similares aos tubos de raio X 90kV os mais de alta resolução podem produzir. Adicionalmente, o AX-8300 oferece a rotação da tabela de 360 graus que fornece opiniões ilimitadas da imagem.

 

 

Características:

 

fonte do raio X de 110kV Microfocus,


FPD de alta resolução

 

X/Y/Z/Tilt faz sinal (tabela, tubo, FPD)


Rotação da tabela 360°

 

Opinião de ângulo até 70 graus


Navegação do lugar do ponto e do clique


CNC que programa para rotinas da inspeção da imagem múltipla


Área máxima 360 x 340mm da inspeção



Aplicação:


1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS: Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente


2. QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro


3. Componentes padrão de SMT: QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro


4. Semicondutor: o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO


5. placa da Multi-camada (MLB): O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

 

 

Modelo

AX8300

KV/type máximo

110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed

Poder do feixe de Max.Electron

25W (Option8W)

Tamanho de ponto focal1

7μm

Ampliação do sistema

Até 1000X

Sistema da imagem latente (opção)

Detector do tela plano

Manipulador

8-axis com inclinação 50 graus

Volume de medição

Área 300x300mm2 da carga máxima

Peso de Max.sample

5kg

Monitores

22" LCD

Dimensões do armário

1100x1100x1650mm

Peso

1700kg

Segurança2da radiação

<1>

Controle

Teclado/rato/manche

Inspeção automatizada

Padrão

Aplicações preliminares

Lasque a inspeção/componentes eletrônicos/auto parts.etc

o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp

compromisso da segurança 2.X-ray: Todas as máquinas de raio X fabricadas pela tecnologia de Unicomp encontram

  Subchapter 1020,40 J do regulamento CFR 21 de FDA-CDRH para sistemas do raio X do armário. O padrão de FDA-CDRH para os estados de sistemas do raio X do armário que as emissões da radiação não exceed.5millirem/hr.2 " de nenhuma superfície externo. Nossas máquinas são tipicamente 15times menos emissão.

 

 

Imagens da inspeção:


 

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