Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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PWB X Ray Machine AX8300 de Unicomp dos componentes da eletrônica do cabo de SMD
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cerâmica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.
Características:
fonte do raio X de 110kV Microfocus,
FPD de alta resolução
X/Y/Z/Tilt faz sinal (tabela, tubo, FPD)
Rotação da tabela 360°
Opinião de ângulo até 70 graus
Navegação do lugar do ponto e do clique
CNC que programa para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Max Inspection Area 360 x 340mm
Aplicações
Inspeção de BGA
Inspeção de conectores elétricos sobre moldados
Componentes encapsulados
O alumínio morre carcaças
Componentes plásticos moldados
Cerâmica
Componentes aeroespaciais
Componentes elétricos/mecânicos
Componentes eletrônicos
Conjuntos de SMT
Fármacos
Conjuntos automotivos
Agricultura
Inspeção falsa
Inspeção da bateria do telefone celular
Modelo | AX8300 |
KV/type máximo | 110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed |
Poder do feixe de Max.Electron | 25W (Option8W) |
Tamanho de ponto focal1 | 7μm |
Ampliação do sistema | Até 1000X |
Sistema da imagem latente (opção) | Detector do tela plano |
Manipulador | 8-axis com inclinação 50 graus |
Volume de medição | Área 300x300mm2 da carga máxima |
Peso de Max.sample | 5kg |
Monitores | 22" LCD |
Dimensões do armário | 1100x1100x1650mm |
Peso | 1700kg |
Segurança2da radiação | <1> |
Controle | Teclado/rato/manche |
Inspeção automatizada | Padrão |
Aplicações preliminares | Inspeção da microplaqueta/componentes eletrônicos/auto parts.etc |
o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp | |
Imagens da inspeção: