Máquina de raio X de Unicom da eletrônica para a detecção do defeito em superfícies da bolacha de semicondutor

PWB X Ray Machine de Unicomp do semicondutor do EMS para a eletrônica BGA AX8200

O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cerâmica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.

A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)

 

Aplicações:
 

BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor,
 

Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,
 

Módulo de conector eletrônico,
 

Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico,
 

Outras indústrias especiais.


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Imagens da inspeção: