Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Máquina de alta resolução do PWB X Ray com imagens de alta qualidade do raio X
O AX-8300 é projetado endereçar exigências de inspeção de alta resolução de PCBA. O AX-8300 é a PRIMEIRA máquina na indústria para utilizar uma micro fonte especial do raio X do foco 110kV! Este é o perfeito “entre” o projeto que oferece uma solução quando 90kV não é bastante energia e 130kV é demasiado.
Usando uma detecção avançada de FPD (tela plano), o AX-8300 pode gerar as imagens altas extremas da ampliação/definição que são similares aos tubos de raio X 90kV os mais de alta resolução podem produzir. Adicionalmente, o AX-8300 oferece a rotação da tabela de 360 graus que fornece opiniões ilimitadas da imagem.
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Modelo |
AX8300 |
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KV/type máximo |
110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed |
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Poder do feixe de Max.Electron |
25W (Option8W) |
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Tamanho de ponto focal1 |
7μm |
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Ampliação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema da imagem latente (opção) |
Detector do tela plano |
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Manipulador |
8-axis com inclinação 50 graus |
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Volume de medição |
Área 300x300mm2 da carga máxima |
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Peso de Max.sample |
5kg |
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Monitores |
22" LCD |
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Dimensões do armário |
1100x1100x1650mm |
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Peso |
1700kg |
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Segurança2da radiação |
<1> |
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Controle |
Teclado/rato/manche |
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Inspeção automatizada |
Padrão |
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Aplicações preliminares |
Lasque a inspeção/componentes eletrônicos/auto parts.etc |
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o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp compromisso da segurança 2.X-ray: Todas as máquinas de raio X fabricadas pela tecnologia de Unicomp encontram Subchapter 1020,40 J do regulamento CFR 21 de FDA-CDRH para sistemas do raio X do armário. O padrão de FDA-CDRH para os estados de sistemas do raio X do armário que as emissões da radiação não exceed.5millirem/hr.2 " de nenhuma superfície externo. Nossas máquinas são tipicamente 15times menos emissão. |
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Características:
fonte do raio X de 110kV Microfocus,
FPD de alta resolução
X/Y/Z/Tilt faz sinal (tabela, tubo, FPD)
Rotação da tabela 360°
Opinião de ângulo até 70 graus
Navegação do lugar do ponto e do clique
CNC que programa para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Área máxima 360 x 340mm da inspeção
Aplicação:
MICROPLAQUETA 1.BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente
2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro
componentes 3.SMT padrão:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro
4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO
placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias
Imagens da inspeção:
