Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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PCB X Ray Machine sistema de inspeção de PCB de alta qualidade Micro BGA em análise de corte
Nosso Sistema de Inspeção por Raios X unicomp é um sistema de inspeção por raios X completo e de alto desempenho com uma relação preço/desempenho imbatível e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção por raios X muito mais caro.
O sistema de inspeção por raios X tem sido amplamente aplicado para inspeção de placas de circuito, inspeção de semicondutores e outras aplicações.(Série X - Ray off-line) amplamente utilizado na detecção off-line, análise de defeitos, usado para PCBA, embalagens, cerâmica, plásticos, LED e assim por diante.
Principais aplicações:
PCBA BGA/IC LED Aliminum fundido sob pressão Conector da bateria inspecionando
1. Pacote de semicondutores
2. Módulo conector eletrônico.
3. Embalagem Original
4. Componentes aeroespaciais
5. Aparelhos médicos
6. Componentes de automação
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1350(L)x1250(L)x1700(A)mm |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energia | 1,6 kW | |
| tubo de raios-x | Tipo | Fechado |
| Tensão máx. | 130kV | |
| Poder maximo | 40W | |
| Tamanho do Ponto | 7μm | |
| Sistema de Raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22 '' | |
| Ampliação do sistema | 1600X | |
| Região de Detecção | Tamanho máx. de carregamento | Φ570mm |
| Área máx. de inspeção | 450mm x 450mm | |
| Vazamento de raios X | <1μSv/h | |
Imagens de teste: