Unicomp Technology
Integrador de sistema de detecção inteligente do raio X Equipment+Cloud que segue a plataforma
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Fonte 80kV/90kV da máquina do metal X Ray com tamanho de ponto focal submicrónico
CARACTERÍSTICAS:
tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60°
(opção).
sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Área de carga máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro |
| Peso | 1000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.8kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 80kV/90kV | |
| Max.Power | 12W/8W | |
| Tamanho de ponto | 5μm/15μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliação do sistema | 160 X/360X | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | 440mm x 400mm |
| Área de Max.Inspection | 420mm x 380mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Benefícios
Flexibilidade combinada em um sistema
Visualização interativo
Inspeção totalmente automático do raio X
Manutenção barata com tecnologia do aberto-tubo
Sistema seguro que não exige nenhum precaução ou crachá especial
Pegada pequena
Aplicação do produto
O sistema da máquina de raio X do PWB do equipamento de testes do raio X permitiu construtores da multi-camada PCBs de aumentar a qualidade de produto e de controlar o custo. A detecção de vídeo a alta definição fá-lo encontrar duma olhada as junções abertos, curtos, vácuos e outros defeitos.
A inspeção do raio X permite usuários de controlar o custo eliminando a placa defeituosa cedo no processo de produção.
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações.
pacote 1.Semiconductor
módulo de conector 2.Electronic
carcaça 3.Die
4.Cars
5.Battery
6.LED
7.PCB'A
aplicação 8.Other (a inspeção BGA de BGA, semicondutor, inspeção de conectores bondes moldados excedentes, encapsulou os componentes, de alumínio morre carcaças, componentes plásticos moldados, cerâmica, componentes bondes/mecânicos dos componentes aeroespaciais, fármacos, conjuntos automotivos, agricultura (inspeção da semente)