Consumo de potência do sistema AX8200 0.8kW da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS

Sistema AX8200 da máquina da inspeção do semicondutor BGA X Ray do EMS

Características:
 

tubo de raio X do ● 100KV 5μm, intensificador de imagem com a câmera mega do CCD de 2 pixéis.
 

Os controles de movimento do ● incluem: movimento da inclinação de ±60°, de tabela de X/Y movimento mais o tubo da linha central de Z e movimento do detector.
 

sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI do ●
 

Função de programação do ● X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
 

Área de carga máxima 510mm x 420mm do ●, área máxima 435 x 385mm da detecção com ampliação do sistema de ~300X.
 
 

 
 
Procedimentos de testes automáticos completos de BGA
 
1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenção do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.
 
2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relação vaga de BGA.
 
3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos
 
4. Os resultados da análise serão indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a revisão e a arquivística
 
Programação do NC
 
a operação simples dos cliques do rato 1.A redige procedimentos de teste
 
a fase 2.The pode ser X, posicionamento do diretor de Y; Posicionamento do tubo e do detector Z de raio X.
 
tensão e corrente do ajuste 3.Software
 
ajustes 4.Image: brilho, contraste, auto ganho e exposição
 
o usuário 5.The pode ajustar o tempo da pausa do interruptor do programa
 
o sistema 6.Anti-collision pode encontrar a inclinação máxima e observar objetos
 
 
Imagens da inspeção: